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在机器人领域，高通同样也用实际行动给出了清晰路径。随着高通跃龙IQ10处理器的发布，高性能、强能效的边缘计算能力开始进入机器人这一高度复杂的物理场景。

高通跃龙IQ10采用18核Qualcomm Oryon CPU，可支持多达20路摄像头并发接入，针对高负载AI工作负载，算力峰值可达700 TOPS，并具备工业级温度范围与完善的功能安全特性，使机器人能够在本地完成感知、推理与决策，真正参与现实世界的复杂任务。
围绕这一硬件基础，高通构建了完整的机器人技术栈：从多模态复合AI系统，到物理AI的持续学习与运维机制，再到开发者工具与数据飞轮，高通这套解决方案正让机器人不再是一次性部署的“程序机器”，而是能够持续进化的智能体。
研华、阿加犀、奥特酷、加速进化、Figure、库卡机器人、Robotec.ai和VinMotion等多家企业正在围绕高通机器人平台构建的生态开展合作，推动可规模化部署、即用型机器人解决方案落地，覆盖众多行业。

在CES期间，加速进化Booster K1极客版机器人亮相高通展台，搭配礼帽与西服的机器人迎来一波又一波观众的好奇围观，身形小巧却能完成太空步和多种舞蹈步伐；现场更有搭载高通跃龙解决方案的机械臂，这款来自阿加犀的机械臂能够在工作人员的操控下，完成将三明治原料组合起来的复杂操作。这一系列的演示，无一不在向我们展示高通在边缘AI领域的强大实力。

这些来自全球合作伙伴的展示，不仅体现了高通硬件产品的优势，更通过深度的软件优化和场景化适配，将端侧AI能力转化为实际的商业价值。从研发到量产，从实验室到真实场景，全球具身智能生态正在加速成熟。
在物联网方向，高通在CES期间发布了高通跃龙Q-8750、Q-7790处理器，还通过整合Augentix、Arduino、Edge Impulse、FocusAI和Foundries.io五项收购带来的技术与能力，进一步丰富了高通在AI与边缘计算硬实力；与此同时，结合Qualcomm Insight平台、地面精准定位服务等能力，高通正与全球企业一起，将AI能力注入安防、物流、制造等多个行业场景。
携手全球生态：让AI真正走向规模化
回到CES 2026现场，高通展台上最具分量的，并非单一技术参数，而是全球生态伙伴的密集共创成果，共同构成了AI规模化落地的图景。
这种合作关系，已经演进为围绕AI、连接与系统能力的深度共创，依托广泛的场景覆盖，将技术转化为贴近不同用户需求的产品与服务，希望能真正实现“让AI不再是一项功能，而是成为打造所有消费者体验的基石”。

正如高通在CES 2026所传递的核心信息：当AI进入“为规模化而生”的阶段，高通所做的，不只是定义技术边界，更是在与全球生态一起，构建一个真正可落地、可持续、可演进的智能未来。这不仅让智能体验更贴近不同地区用户需求，更为全球科技生态的共赢发展提供了鲜活范本，AI规模化的未来正加速到来。