式增长。同时，其ResNet50推理任务上创下当时全球最高性能纪录。作为“开篇之作”，含光800的意义在于验证了“阿里造芯”的可行性，为后续产品积累了场景数据和设计经验。也正因此，含光800主要服务于阿里内部搜索推荐场景，并未大规模对外销售。阿里在AI芯片赛道布局的转折点，主要在于今年1月份发布的“真武810E”的AI训推一体PPU芯片芯片，其性能直接对标英伟达H20。据平头哥官网介绍，真武810E采用自研并行计算架构和片间互联技术，配合全栈自研软件栈，实现了软硬件全自研。其核心参数十分亮眼：配备96GB HBM2e内存，片间互联带宽达到700GB/s，PCIe 5.0 ×16接口，功耗控制在400W以内。性能方面，据多位行业从业者向媒体证实，“真武”整体性能超过当前主流国产GPU（如壁仞、摩尔线程部分型号），与英伟达H20相当。尤其在大模型训练和推理场景中，因其针对Transformer架构优化，性价比优势明显。目前，真武810E已在阿里云内部实现大规模部署。截至2025年底，阿里云已建成多个“万卡级”真武集群，支撑通义千问（Qwen）大模型的训练与推理。同时，其对外服务客户超400家，包括国家电网、中科院、小鹏汽车、新浪微博等。不过，真武810E也存在明显短板，尽管平头哥真武810E在部分核心参数上可以对标英伟达H20或A800，但相比于英伟达其他未被阉割版的主流芯片产品来说，整体参数性能还存在着显著的差异。另外，在软件生态上，其与英伟达CUDA生态的差距仍需长期追赶。而在真武810E之前，平头哥还将触角伸向了计算领域最难啃的骨头——服务器CPU。2021年，其发布了5nm工艺的“倚天710”，成为中国首款自研5nm服务器芯片。与英特尔的至强系列、AMD的EPYC系列相比，因为采用了arm架构，倚天710在能效比上具有明显优势——在同等算力下，功耗降低30%以上，这对于云数据中心来说，意味着显著降低运营成本。这款芯片的诞生，也标志着平头哥从“专用芯片”向“通用芯片”的跨越。存储芯片市场中，平头哥的镇岳510是企业级SSD主控芯片，经过一年多内部验证，已在阿里云EBS场景规模化部署，支持AI训练、在线交易等业务，同时吸引了忆恒创源、佰维存储等多家存储厂商合作。更为重要的一点在于，平头哥官网也明确提到，其自研存储控制器与接口技术，并与“真武”PPU深度协同。当前，国产HBM（高带宽内存）仍严重依赖三星、SK海力士，而美国对华出口管制已限制HBM3E供应。在此背景下，平头哥若能实现存储控制器自研，哪怕不生产DRAM颗粒，也能通过优化内存调度、压缩带宽需求，降低对高端HBM的依赖。这或许解释了为何“真武”仅用HBM2e就能达到接近H20的性能——不是堆料，而是架构优化。这种“系统级创新”，或许正是平头哥区别于纯芯片设计公司的核心能力。平头哥在存储芯片领域布局，也使其全栈芯片布局更加完整。羽阵系列，则是平头哥的IoT芯片产品线，主要聚焦IoT场景，以羽阵611为代表，覆盖零售、物流、供应链等领域。整体来看，这款芯片没有追求极致性能，而是以“稳定、低成本”为核心优势，成为平头哥最贴近消费端的产品。事实上，当前国产芯片市场中，具备从CPU，到AI芯片，再到存储和IoT全栈芯片研发能力企业并不多，甚至很多所谓的AI芯片公司，只是做加速卡的企业，严格意义上来说，都不是GPU。而平头哥，则是市场上少见的具备全栈芯片研发能力的企业。相比于其他独立芯片厂商，平头哥也同样走了一条从内部应用，到向外扩张的道路。现如今，其真武810E已经跃升为国内出货量第二的AI芯片产品，其他几类芯片也各自在不同的场景中，被企业所应用落地。那么，真实市场反馈情况如何？
从内供到外销，平头哥的真实市场地位
脱胎达摩院，服务阿里云，这是平头哥前半生的真实写照。作为阿里巴巴旗下的芯片公司，平头哥的每一款产品，都会率先在阿里云场景中进行验证和迭代，这也是区别于其他独立芯片厂商的优势之一。以AI芯片为例，阿里云基于真武810E PPU构建的万卡集群，承载了其65%的AI算力需求，支撑千问大模型的训练和推理任务。据了解，阿里从芯片设计阶段就充分考量云平台部署需求和大模型算力消耗，为真武810E打造了全栈自研软件栈，既能兼容主流AI生态，又能实现软硬件的定制化优化。例如，在千问大模型的训练过程中，真武810E可通过专属编程接口和优化工具，大幅提升算力利用率，对比独立芯片厂商，这也是其重要优势之一。这种“内部试验场”模式，能够让平头哥产品快速在真实场景中获得反馈，并加速产品迭代优化。同时，阿里云的内部应用也为平头哥提供了稳定的收入来源，降低了外部市场波动的影响。据申万宏源研报测算，2024年平头哥营收中，来自阿里云的内部采购占比约为60%，这一比例虽然随着外部市场拓展正在下降，但仍为平头哥的技术研发和市场拓展提供了稳定的资金支持。走向外部市场，是平头哥下一阶段的主题。过去，在很长一段时间，外界都在质疑平头哥只是“阿里内部降本工具”。毕竟，含光800几乎全部用于淘宝搜索，玄铁也多用于阿里生态内的IoT设备。2024–2025年的市场动态，正在打破这一认知，其产品也开始从零散客户走向重大项目，从互联网行业拓展到能源、科研、汽车、政务等多个领域。2025年，申万宏源发布研报指出，平头哥中标中国联通“三江源绿电智算中心”项目。该项目总签约算力3579P（FP16），其中平头哥提供1945P，占比54%。这是国产AI芯片首次在国家级算力基建中占据过半份额。更值得注意的是，该项目要求全年PUE（能源使用效率）低于1.15，依赖青海绿电。这意味着芯片不仅要性能强，更要能效优。“真武”PPU的低功耗设计，恰好契合这一需求。此外，据悉，2025年平头哥还拿下小鹏汽车和比亚迪超万片PPU的外部大客户订单，目前其外部客户已超400家，2026年还将重点拓展智能驾驶、具身智能等领域，商业化步伐持续加速。IDC数据显示，2025上半年国产AI芯片市场，华为昇腾位居第一，阿里平头哥位列第二，百度昆仑芯排名第四，至少有9家中国AI芯片公司的出货量或订单量已超过1万卡。多位行业人士透露，平头哥的“真武”PPU目前处于“供不应求”状态。一方面因产能有限，另一方面因软件生态仍在完善。尽管阿里云提供了完整的AI开发套件，但相比英伟达CUDA数十年积累的开发者社区，平头哥仍需时间。不过，对于愿意拥抱国产替代的客户而言，平头哥提供了一个“可用、好用、且便宜”的选项。尤其在政务、能源、交通等对供应链安全敏感的领域，其价值远超性能参数本身。当然，除了真武810E外，平头哥其他系列芯片也已经在一些场景中进行大规模部署。如在麦当劳中国的供应链中，平头哥的“羽阵”系列RFID芯片正被用于鸡肉、牛肉、薯条等核心食材的全程追溯。每箱货品贴一个芯片标签，从供应商工厂→配送中心→全国餐厅，实现“一箱一码”数字化追踪。预计2025年，该系统将覆盖近千万箱货品。这看似与AI无关，实则体现了平头哥在物联网芯片领域的落地能力——低成本、高可靠、大规模部署。整体来看，低调的平头哥，在当前国产芯片市场中，已经悄摸地走到了前列。当然，平头哥的路还很长。面对英伟达、AMD等国际巨头的竞争，面对国产芯片生态的短板，面对独立上市后的盈利压力，它还需要不断突破。同时，作为通云哥战略当中的压舱石，显然平头哥已经成为阿里手中一张越来越重的牌。而这张牌的价值，将在未来五年真正显现。