稳定性。
2、tRCD(RAS-to-CAS Delay)
中文为“行寻址至列寻址延迟时间”,一般选项有2、3、4、5,别名有Active to CMD等。对于延迟时间,当然是数值越小,性能越好。
3、tRP(RAS Precharge Time)
“内存行地址控制器预充电时间”一般只有2、3、4三个选项。这个参数的名称也比较多,一般有RAS Precharge、Precharge to active几种。tRP值越低,预充电参数越小,则内存读写速度就越快。
4、tRAS(RAS Active Time)
“内存行有效至预充电的最短周期”nForce系列主板对它的调节幅度最大,从1到15都可选择。别名也是最多的: Active to Precharge Delay、Row Active Time、Precharge Wait State、Row Active Delay、Row Precharge Delay、RAS Active Time等等。调整这个参数需要结合具体情况而定,推荐参数选项有5,6或者7这3个。大多数情况还要结合主板和CPU情况,并不是说越大或越小就越好。
5. Command Rate
这个选项也就是所谓的“1T、2T”,全名“首命令延迟”,一般还被描述为DRAM Command Rate、CMD Rate等。由于DDR内存在寻址时,先要进行P-Bank的选择(通过DIMM上CS片选信号进行),然后才是L-Bank/行激活与列地址的选择。这个参数的含义就是指在P-Bank选择完之后多少时间可以发出具体的寻址的L-Bank/行激活命令,单位是时钟周期。显然,也是越短越好。但当随着主板上内存模组的增多,控制芯片组的负载也随之增加,过短的命令间隔可能会影响稳定性。因此当你的内存插得很多而出现不太稳定的时间,才需要将此参数调长。目前的大部分K8主板默认参数都比较保守,采用2T。
这就是关于它的全部了。如果只超频CPU是很简单的。
7.购买更高速的RAM
这是整个指南中最简单的了,如果你想要把FSB提高到比如说250MHz,只要买额定运行在250MHz下的RAM就行了, 也就是DDR 500。对这个选择唯一的缺点就是较快的RAM将比较慢的RAM花费更多。因为超频RAM是相对简单的,所以可能应该考虑购买较慢的RAM并超频它以符合需要。根据你需要的RAM类型,这可能会省下许多钱。
这基本上就是关于RAM和超频所需要了解的全部了。现在进入指南的其它部分。
8.电压及它怎样影响超频
在超频时有一个极点,不论怎么做或拥有多好的散热都不能再增加CPU的速度了。这很可能是因为CPU没有获得足够的电压。跟前面提到的内存电压情况十分相似。
为了解决这个问题,只要提高CPU电压,也就是vcore就行了。
以在RAM那节中描述的相同方式来完成这个。一旦拥有使CPU稳定的足够电压,就可以要么让CPU保存在那个速度下,要么尝试进一步超频它。跟处理RAM一 样,小心不要让CPU电压过载。每个处理器都有厂家推荐的电压设置,在网站上找到它们,设法不要超过推荐的电压。
紧记提高CPU电压将引起大得多的发热量。这就是为什么在超频时要有好的散热的本质原因。
那引导出下一个主题。
9..散热
如我之前所说的,在提高CPU电压时,发热量大幅增长。这必需要适当的散热。基本上有三个“级别”的机箱散热:
风冷(风扇)
水冷
Peltier/相变散热(非常昂贵和高端的散热)
我对Peltier/相变散热方法实在没有太多的了解,所以我不准备说它。你唯一需要知道的就是它会花费1000美元以上, 并且能够让CPU保持在零下的温度。它是供非常高端的超频者使用的,我想在这里没人会用它吧。
然而,另外两个要便宜和现实得多。
每个人都知道风冷。如果你现在正在电脑前面的话,你可能听到从它传出持续的嗡嗡声。如果从后面看进去,就会看到一个风扇。这 个风扇基本上就是风冷的全部了:使用风扇来吸取冷空气并排出热空气。有各种各样的方法来安装风扇,但通常应该有相等数量的空气被 吸入和排出。
水冷比风冷更昂贵和奇异。它基本上是使用抽水机和水箱来给系统散热的,比风冷更有效。
那些就是两个最普遍使用的机箱散热方法。然而,好的机箱散热对一部清凉的电脑来说并不是唯一必需的部件。其它主要的部件有CPU散热片/风扇,或者说是HSF。HSF的目的是把来自CPU的热量引导出来并进入机箱,以便它能被机箱风扇排出。在CPU上 一直有一个HSF是必要的。如果有几秒钟没有它,CPU可能就会烧毁。
好了,这就是超频的基础了。
10.超频秘技
a.CPU超频和CPU本身的“体质”有关
很多朋友们说他们的CPU加压超频以后还是不稳定,这就是“体质”问题。对于同一个型号的CPU在不同周期生产的可超性不同,这些可以从处理器编号上体现出来。(可以参见“超频无止境 市售最能超处理器全曝光”的介绍)
b.倍频低的CPU好超
大家知道提高CPU 的FSB比提高CPU倍频性能提升快,如果是不锁倍频的CPU,高手们会采用提高FSB降低倍频的方法来达到更好的效果。
c.制作工艺越先进越好超
制作工艺越先进的CPU,在超频时越能达到更高的频率。比如Intel采用90纳米的制造工艺的Prescott核心。
d.温度对超频有决定性影响
大家知道超频以后CPU的温度会大幅度的提高,配备一个好的散热系统是必须的。这里不光指CPU风扇,还有机箱风扇等。另外,在CPU核心上涂抹薄薄一层硅脂也很重要,可以帮助CPU良好散热。
e.主板是超频的利器
一块可以良好支持超频的主板一般具有以下优点:(1)支持高外频。(2)拥有良好供电系统。如采用三相供电的主板或有CPU单路单项供电的主板。(3)有特殊保护的主板。如在CPU风扇停转时可以立即切断电源,部分主板把它称为“烧不死技术”。(4)BIOS中带有特殊超频设置的主板。(5)做工优良,最好有6层PCB板。
11.超频FAQ
这只是对超频的基本提示/技巧的汇集,以及它是什么和它包括什么的一个基本的概观。
1.超频能到什么程度?
不是所有的芯片/部件超频都一样的。仅仅因为有人让Prescott上到了5 GHz,那并不意味着你的就保证能到4 GHz,等等。每块芯片在超频能力上是不同的。有些很好,有些是LJ,大多数是一般的。试过才知道。
2.这是好的超频吗?
你对获得的感到快乐吗?如果肯定的话,那就是了(除非它只有5%或更少的超频---- - 那么就需要继续了,除非超频后变得不稳定了)。否则就继续。如果到达了芯片的界限,那就无能为力了。
3. 多热才算过热/多少电压才算太高?
作为对于安全温度的一个普通界定,在满负荷下的温度对P4来说应该是低于60 C,而对Athlon来说是55 C。越低越好,但温度高时也不要害怕。检查部件,看它是否很好地在规格以内。至于电压,1.65至1.7对P4来说是好的界限, 而Athlon能够上到风冷下1.8/水冷下2.0 - 一般而言。根据散热的不同,更高/更低的电压可能都是适当的。芯片上的界限是令人惊讶地高。例如在Barton核心Athlon XP+上的最大温度/电压是85 C和2.0伏。2伏对大多数超频来说足够的,而85 C是相当高的。
4.我需要更好的散热吗?
取决