受全球AI算力需求激增影响，全球内存半导体出现严重供不应求态势，内存芯片价格正在飞速提升，部分厂商已出现内存短缺。业内预计，接下来手机产品将迎来一波涨价潮。
都是ai惹的祸。显卡、存储器涨成那样，手机市场当然无法独善其身。
存储器市场甚至已进入了“竞价模式”——三星、SK海力士和美光等原厂近期一度暂停报价。
他们都在观望，生怕自己报的价格比别人低。卖方的话语权已远大于买方。
DDR4 1Gx8颗粒价格环比上涨158%，DDR5 2Gx8颗粒现货价环比大涨307%。这只是当前行情的一个缩影。
这波由AI引爆的存储芯片涨价风暴，已经蔓延至GPU、SoC乃至被动元件。
一条16GB的DDR4内存条已经突破500元，被调侃为“今年最佳的理财产品之一”。

这次存储芯片价格上涨的根本原因与以往完全不同。过去是由手机、笔记本需求驱动的短周期波动，而此次主要由AI带动的HBM需求强劲增长推动。
单台AI服务器对DRAM的需求是普通服务器的8倍，NAND需求达3倍。OpenAI的“星际之门”计划每月采购90万片DRAM晶圆，就占全球总产量近40%。
存储从幕后走到台前，它不再是AI算力中可有可无的配件，而是成为AI基础设施集约化发展中的战略性物资。
AI大模型训练和推理带来了前所未有的存储需求，彻底改写了存储行业的周期逻辑。面对AI模型参数高达万亿级别的挑战，传统内存的数据传输速度已成为制约算力释放的瓶颈，即“内存墙”问题。
为此诞生的高带宽内存HBM，制造过程复杂且昂贵，其消耗的晶圆产能是标准DRAM的三倍以上，直接挤占了传统DRAM的产能，加剧了整体市场的供应紧张。
面对原厂接近50%的涨幅报价，手机厂商陷入了前所未有的艰难境地。
小米等厂商的库存普遍已低于4周，而健康水位应在8至10周。即使手机厂暂缓不买，但最终还是要接受价格的涨幅，才有办法补进新的库存。

厂商们能接受的是逐季、温和上涨，而不是在一个季度里跳涨40%。在这场博弈中，手机厂商普遍采取了一种“小幅涨价+存储芯片配置策略性下调”的方式。
原本计划在某个价位段提供512GB ROM+16GB RAM的豪华配置，现在只能降格为512GB ROM+12GB RAM。
对于低端手机市场，冲击更为猛烈。业内人士指出，对于低端手机来说，硬件利润的空间一定会更有压力。明年低端机型市场可能会出现出货瓶颈。
内存涨价对手机行业的影响呈现显著的结构性差异。苹果iPhone 17 Pro Max等高端机型内存占ASP仅4%，受涨价影响极小。
安卓高端机型如小米17 Pro内存占比7%，影响相对较小。而Redmi等安卓中低端机型内存占ASP超10%，成为涨价冲击的重灾区。

对于以性价比为核心竞争力的品牌，涨价冲击尤为剧烈。传音的财报已率先亮起红灯，2025年Q3净利润下降11.06%，直言受供应链成本上涨拖累。
而在高端化战略上走在前列的厂商则获得了一定缓冲。小米三季度在中国大陆4000~6000元价位段市占率提升5.6个百分点至18.9%；在6000元以上超高端市场，小米17 Pro Max在双十一期间成为该价位段国产手机销量冠军。
“通过高端化提升ASP，才能对冲成本上涨的影响，这是解决问题的核心。”卢伟冰在业绩会上如是说。
这场由AI引爆的存储“超级周期”会持续多久？业界预测，至少到2027年底前产能紧张的局面难以有效缓解。
一个新厂房从宣布建设到落成至少要两年时间，最快的新厂也要到2027年下半年才能建成，且投产还需时间。

与2016年~2018年由服务器需求驱动的上行周期相比，本次周期因AI的加入、买方财力更雄厚而更具韧性。
三星可能也不得不提高明年Galaxy S26系列的价格，市场分析预测，高价可能会持续到2027年，因此也不能排除2027年Galaxy S27系列的价格上涨。
明年LPDDR5价格涨幅若超预期，部分手机品牌可能会降低单机搭载的存储容量以控制成本。
当存储供应持续紧张时，规模较小的智能手机品牌资源获取难度将加大，不排除该市场将进入新一轮洗牌，大者恒大的趋势将更为明确。

小米、OPPO、vivo等厂商已在调整策略。有的通过高端化转型提升抗风险能力，有的则重新考虑产品线布局。对于本就利润微薄的低端机型，品牌端势必调降该产品占比。
这次涨价周期由AI驱动，与过往消费电子周期本质不同，全球存储市场规模或于2027年突破3000亿美元。
在行业波动中，谁能更好地控制成本、优化产品结构，谁就能在未来的竞争中占据更有利的位置。
如今，消费者已经可以感受到涨价压力：几家头部品牌的新机，基本上都比前代高出200元，这只是开始。
这场由AI引爆的存储风暴，最终吹到了我们普通人身上。这么多大佬异口同声都在说现在不买，明年更贵，应该不会是空穴来风。