文 | 光锥智能，作者 | 白鸽，编辑 | 王一粟在芯片这个“硬科技”赛道上，阿里旗下的平头哥一直很神秘低调。8年前的云栖大会上，时任阿里巴巴CTO、达摩院院长张建锋宣布成立平头哥半导体有限公司。在成立最初的几年，平头哥还在阿里云栖大会上高调发布芯片产品，但后续受制于国际芯片市场的竞争环境，自2022年后公开动作逐渐减少。这些年，它不像某些国产芯片公司那样频频登上热搜、高调发布新品，也不像国际巨头那样动辄以百亿美金营收示人，甚至在大众视野中很少看到其身影。直到在这一波国产AI芯片资本化浪潮中，平头哥也坐不住了。2026年初，彭博社爆料阿里巴巴旗下芯片公司正筹备独立IPO，估值或达250-620亿美元，成为国产AI芯片资本化浪潮下的又一焦点。消息放出后，原本平静的美股盘前瞬间沸腾，阿里巴巴股价直线拉升，涨幅一度超过5%。也正是借此机会，让市场看到了平头哥的真实情况，而重新站在聚光灯下的平头哥，也不断刷新行业对其认知。尽管其行事低调，但市场拓展却很“张扬”。深入观察后，会发现一个事实：平头哥已经站在国产芯片赛道的第一梯队。去年9月，央视《新闻联播》报道中国联通三江源绿电智算中心时，镜头扫过一张参数对比表：阿里平头哥PPU芯片与英伟达H20、华为昇腾910B同框竞技。而报道中的平头哥PPU芯片，就是其此前上线官网的真武PPU。据IDC最新报告显示，截至2026年Q1，平头哥真武PPU芯片累计出货量已突破60万片，在国内AI芯片厂商中跃居第二，首次在规模上超越寒武纪，成为华为昇腾之外最具竞争力的玩家。“现在国内AI芯片达到一定量级的，只有寒武纪、平头哥、昆仑芯和昇腾，其他厂商只能坐小孩儿那桌儿。”一位国产芯片厂商相关负责人如此说道。但值得一提的是，平头哥旗下又不仅仅只有AI芯片。截至目前，其已构建覆盖CPU/GPU、存储、IoT全栈芯片体系，真武PPU对标英伟达旗舰，倚天710支撑阿里云千万级服务器，羽阵芯片走进麦当劳供应链，镇岳510则主攻存储赛道。尤其是在存储芯片上，业内皆知，现阶段存储芯片市场的紧缺程度，内存已经在疯狂涨价，而平头哥有自主研发的存储芯片产品，一定程度上则能够对冲此次市场的影响。显然，8年后的今天，平头哥已经完成了从“内部工具”到“市场主角”的蜕变。那么，平头哥在阿里内部真实组织架构情况如何？阿里内部究竟孕育了多少款芯片？其产品性能真能比肩国际巨头？从阿里生态到全球市场，它的真实口碑如何？
平头哥的动荡往事，从达摩院到阿里云
2018年，随着地缘政治的影响，自主可控成为国产芯片的关键词。也是这一年，同样出于自主可控的目的，阿里巴巴成立了平头哥。这个名字颇为别致的公司，诞生之初就承载着阿里在芯片领域的野心。最初的平头哥，主要整合了两方面势力，一是阿里全资收购的中天微系统有限公司，一个则是阿里旗下专注前沿科技研发的部门达摩院的自研芯片团队。中天微是当时中国大陆唯一拥有自主嵌入式CPU IP Core的公司，而达摩院芯片团队则汇聚了来自AMD、ARM、英伟达等国际大厂的顶尖人才。两者的结合，让平头哥从诞生起就兼具了“底层技术积累+顶尖人才储备”这样的顶配设计。其中，中天微创始人严浪教授，是中国集成电路领域的泰斗级人物，彼时也是在其主导下，完成了阿里对中天微的收购，并逐渐演变成平头哥。随着阿里巴巴的收购，中天微的核心团队也被并购到平头哥体系之下，也包括曾任中天微常务副总裁的孟建熠，加入阿里平头哥半导体，担任副总裁，负责RISC-V芯片业务。在平头哥任职期间，孟建熠主导了玄铁系列RISC-V处理器核的架构设计与研发，并成功实现了安卓适配RISC-V芯片，是玄铁系列CPU研发与量产的核心操盘手，曾主持实现超45亿颗芯片的大规模量产，目前其还担任中国RISC-V产业联盟轮值会长。但在2022年，这一波创始团队跟平头哥整体发展思路存在分歧，严浪选择出走创业，和孟建熠共同成立了RISC-V芯片公司知合计算。不过，这时候孟建熠还留任阿里平头哥。公开资料显示，直到2023年10月，其被爆出已经离开平头哥，2024年3月，则正式出任知合计算公司CEO，但仍是阿里达摩院的首席科学家。有意思的是，在孟建熠之后，2025年5月，阿里平头哥倚天芯片总负责人James（花名：岱宗）离职，并加盟知合计算任CTO。而在岱宗离开5个月后，2025年12月，有消息称，阿里巴巴或已完成对RISC-V初创公司知合计算的收购。据悉，该公司品牌与团队或将整体并入阿里达摩院旗下的玄铁团队。值得一提的是，戚肖宁博士是现任达摩院RISC-V团队负责人，其也曾是中天微高管、平头哥半导体公司总经理，横跨平头哥与达摩院两大芯片核心板块，亲历阿里芯片业务组织变革。显然，原中天微团队核心人员，在阿里芯片研发体系中占据着重要地位，尤其是RISC-V赛道。一般来说，企业核心高管的变动，往往是在企业进行了重大组织调整之后。在爆出孟建熠离开之前，2023年6月，阿里就启动了“1+6+N”组织变革，将集团拆分为六大业务集团，其中阿里云智能集团独立运营，平头哥随之划归阿里云旗下。企查查显示，达摩院在2023年组织调整后，平头哥的唯一股东也从阿里达摩院（杭州）科技有限公司变更为平头哥（上海）技术有限公司，后者成立于2023年12月28日。也是这一年，孟建熠对媒体表示，平头哥的核心能力在于云计算领域，主要服务于阿里云，并希望将能力逐步推广到外部生态。可以看到，就此平头哥和达摩院已经出现分野。据媒体援引知情人士消息，达摩院最初投入IoT芯片开发，后来做起“大芯片”即服务器芯片，才慢慢让平头哥与“扫地僧”分为两支，前者在上海自研云端算力芯片，后者在杭州研发玄铁等RISC—V处理器芯片。当前，平头哥和达摩院在芯片研发领域已经形成比较明确的两个方向：平头哥专注于为阿里云基础设施提供高性能服务器级芯片，该板块业务已较为成熟，形成了四大品类：AI人工智能芯片、通用CPU、SSD主控芯片以及IoT芯片。达摩院团队则主要负责“玄铁”系列RISC-V IP核的研发与开源生态建设，陆续推出了一系列玄铁处理器，可满足高中低全系列性能需求。不过，据光锥智能获得消息显示，目前阿里巴巴内部对芯片业务进行了重新分割，GPU业务保留在阿里云旗下，而包括含光、玄铁等团队，则全部被并入至达摩院旗下。另外，在核心高管团队上和研发人员，及平头哥内部具体人员动向，则更加神秘，也始终没有浮出水面。企查查资料显示，平头哥的法定代表人是包文俊，但并未显示其核心高管团队。从达摩院到阿里云，平头哥在阿里巴巴集团层面的调整，不仅意味着其战略地位的提升，更标志着阿里将芯片能力视为云与AI融合的关键支点。
从CPU、存储到PPU，平头哥的芯片版图
借助达摩院和阿里云的双重资源加持，从CPU到GPU，再到存储、IOT，阿里旗下平头哥已经构建了全栈芯片研发体系，并形成了四大品类，共计6款芯片产品：第一类是人工智能芯片，包括真武810E和含光800；第二类是服务器CPU，主要是倚天710；第三类则是SSD主控芯片，属于存储芯片，以镇岳510为主；第四类则是超高频RFID芯片，主要是羽阵系列芯片。那么，这些产品能否跟主流芯片性能所对标？人工智能芯片，一直是全球芯片厂商争夺的焦点。谷歌于2015年自研TPU芯片，并在短时间内就应用到自己核心业务场景的打法，给全球厂商打了个样。阿里旗下诸多业务场景，使其对云端算力芯片的布局逻辑如出一辙。这也使得其第一款产品，也是率先押注在人工智能芯片领域。2019年，平头哥发布首款AI推理芯片-含光800，在当时的双11期间，该芯片通过自研架构实现的能效比，支撑了淘宝“拍立淘”等视觉任务的爆发