美国从2018年起就开始在芯片领域对中国下手，主要是通过出口管制来卡脖子，目的是不让中国拿到高端技术。起初，这事儿从针对具体公司开始，比如2018年4月，美国商务部直接禁了中兴通讯用美国零部件，中兴当时差点儿就停摆了，得交罚款还得接受监督才缓过来。这步棋主要是针对电信设备里的芯片供应，拉开了整个管制的序幕。到了2019年5月，美国把华为拉进实体清单，不许美国企业没许可就给华为供芯片和软件，这直接断了华为的高性能处理器路子，特别是7纳米以下的工艺设备。华为只好靠库存和找替身，但产量一下子就掉下来了。2020年，美国把规矩扩大了点，要求用美国技术的外国企业也得拿许可才能给华为供货，这就把全球供应链都搅和进去了，像台积电这样的代工厂就没法继续给华为做高端芯片。2020年8月，美国又加码，限制华为拿商用芯片，手机业务直接滑坡。2021年，管制范围又宽了，中芯国际也被拉进清单，10纳米以下设备拿不到。2022年10月，美国出了个大招，全面管制先进计算和半导体领域，不让中国拿到用于AI和超级计算机的芯片，还禁相关制造工具出口。具体就是对性能超标的GPU禁运，美国人没批准也不能去中国半导体企业上班。2023年，美国更新了规则，把长江存储等公司加进贸易黑名单，管制更多设备，像极紫外光刻机零件。同时，美国拉着盟国一块儿干，荷兰和日本也限了光刻机出口到中国。2023年7月，中国回击了，出口许可管了镓和锗这些稀土金属，这些东西做芯片少不了。2024年，管制继续收紧，2月扩大到成熟节点的部分工具，但重心还是5纳米以下。2024年5月，美国针对中国半导体设备新限，影响化学气相沉积工具。日本4月跟上，限了23种半导体设备出口。到2025年上半年，美国在有些地方松了点儿，7月解了对部分芯片设计软件的禁令，比如电子设计自动化工具，有限出口。这可能是中美谈的结果，但大框架没变。2025年10月，美国又在琢磨新招，针对用美国软件做的东西出口中国，进一步卡链条。整个过程一步步来，从针对企业到整个行业，商务部发了多次指导文件。管制让中国高端芯片进口少了不少，但也逼着本土投钱研发。全球供应链重整，美国公司像英伟达2025年说中国市场份额从95%掉到零，得转战别地。这些管制分阶段推，先从电信公司下手，后到AI和计算领域。2018到2020年主要是特定公司，2021到2023年扩展技术类别，2024到2025年重在盟国协调和供应链安全。商务部2022年10月的规则定了性能阈值，2023年加了实体清单企业数。2025年调整松了软件出口，但加了公民工作限，确保技术不漏。时间线上看，管制越来越深，从企业运营影响到全球市场格局。中国这边，面对高端被卡，就转战28纳米以上的成熟工艺，特别是碳化硅材料，靠成本玩儿价格优势。2021年，欧美日6英寸碳化硅衬底报价800到1000美元一片。到2023年，中国企业如天科合达和山东天岳出同规格货，报价压到400美元，全球均价跟着掉到600到700美元。2025年，中国报价更狠，低到500美元以下，用设备国产化和用电成本控住局面，市场份额从2021年的15%窜到2025年的30%。北方华创的生长炉卖200万美元一台，维护快；地方政府补每万片产能1.5亿人民币，帮供应链完善。中微半导体的刻蚀机进了三星和台积电线，占国际市场25%。创新联盟拉中芯国际、华虹半导体、长江存储和中微半导体一块儿干，验证周期缩到12个月，专利共享，数据互通加速。中国低价碳化硅冲击波大，全球制造商日子不好过。2023年，中国SiC产能扩张，价格战打响，2025年成本减半。领先供应商最近几个月砍价近30%，额外产能上线。6英寸SiC外延晶圆从2023年初600多美元，年底就掉下来了。供需不平衡，价格低得离谱，但供应商认了长远价值。第三类半导体竞争加剧，中国国内WFE供应商帮了大忙。硅基碳化硅行业从追赶发达国家，靠设备自主和成本控住，价格暴跌毁了Wolfspeed盈利梦，最终2025年它破产了。全球芯片市场2025年超5000亿美元，成熟产品占大头。中国份额猛增，预计2027年占39%。中国成熟芯片产量开始震动市场，价格沉底，公司受伤。2025年，中国成熟芯片占全球28%，制造过剩辩论中，美国和盟国政策人纠结。中国控制供应链，稀土矿、锂电池、成熟芯片和药物，威胁美国。全球半导体公司计划到2030年投1万亿美元建厂，但得过挑战关。欧洲公司建成熟节点产能少，为什么？中国玩家补贴重，竞争难。欧盟计划重振半导体，但得跟中国补贴玩家拼。为什么中国赢芯片战？美国盟国半导体公司靠中国需求大，创新和技术进步依赖那市场。中国处理器在美国制裁下，围堵破了？中国补贴玩家竞争，欧盟计划可能偏轨，得欧洲制造更多。美国芯片厂投资从2027年起超中国、台湾和韩国。全球芯片商预计花近4000亿美元先进产能。中国扩张成熟节点，28纳米及老技术。2025年，中国低价SiC和成熟芯片点燃全球半导体价格战。中国供应商快速抢全球份额，加速增长靠中国补贴和产能建。中国SiC基板行业遇挫，求战略转，但早2025年，一家领先中国第三类SiC基板厂家遭国际IDM客户投诉。中国破解全球芯片设备市场，SiC晶圆制造成功和器件产能建，靠国内供应商多。中国结束靠美国AI芯片，阿里巴巴、华为赛跑。公司追自给，但限卡着。特朗普官员 torpedoed Nvidia推出口AI芯片到中国。特朗普决定不跟中方谈先进Nvidia AI芯片出口。TSMC切中国工具从尖端芯片产，避免美国怒。美国得开始措施防中国工具厂家进，扭曲并可能毁全球市场。中国成熟芯片过剩：存在吗，重要吗？辩论中，美国盟国政策人纠结。中国源遗留芯片监管聚光灯，美国继续补现有半导体控。中国半导体创新度？从1990到2021，美国全球半导体产份额掉70%，从37%到12%。反之，中国升。2025美国半导体业状态，美国制造商主要靠台湾、日本、韩国和中国供应商。确保美国业留多样供应链。中国成熟节点过剩：无根据怕。全球半导体业产移，从美国、日本、欧洲主导到1990s，向亚洲。薄冰：美国路径规中国源遗留芯片。中国处理器在美国制裁下，围堵破。中国补贴重玩家竞争，可能偏轨欧盟振兴半导体计划，使欧洲制造更多。