4月24日，ASML全球执行副总裁、中国区总裁沈波在一次分享中称，公司正收到更多客户对先进封装的需求。
面对AI算力不断增长的需求，沈波表示ASML的业务主要从两个方面支持市场需要。其一为二维微缩，即不断提升制程、缩小晶体管线宽；其二为三维集成，包括先进封装、HBM、闪存堆叠等。ASML在去年推出了首款面向先进封装的产品XT:260。采用先进封装工艺的芯片，会进行越来越多的堆叠，这类应用对线宽的要求没有前道工序那么高，但对单次曝光面积提出了更高要求。XT:260这款设备的特点之一便是单次曝光面积大。由于曝光面积更大，便可以减少封装中的拼接工艺，从而降低拼接过程带来的良率损失。
沈波分享称，他观察到当前芯片行业前道与后道工艺之间的交流越来越多，前道工序和后道工序领域公司的业务逐渐有了更多交集。“ 随着我们推出服务于先进封装领域的产品，以及越来越多半导体制造领域企业发力封装环节，有些此前不太需要我们产品的传统封装企业，现在也开始陆续成为我们的客户。”沈波说道。
受到AI需求带动，ASML的光刻机、计算光刻、光学和电子束量测与检测等多项业务都感受到了强劲增长的市场需求。“来自中国区与其他地区的需求都很旺盛。”沈波说。
对于存储行业当前迎来的“超级周期”，当记者问及“此轮超级周期将会延续多久”时，沈波表示，半导体行业有其自身的周期波动规律，过去常呈现出两到三年的周期性变化。在AI需求增长的影响下，此轮增长周期的曲线和持续时间仍较难判断。“但如果把时间维度拉长来看，半导体行业的长期增长与全球经济增长、数字化进程以及终端应用需求扩展具有一定相关性，相信未来这一趋势仍会延续。”沈波说。
ASML也在积极探索AI的应用。2025年，ASML投资13亿欧元，持有被外界称为“欧版OpenAI” 的Mistral AI公司约11%的股份。AI的技术也在逐步应用到ASML的产品和运营中。在生产组织层面，AI可以优化一些工作流程和重复性工作；新产品研发方面，AI强大的数据分析和整理能力，能帮助企业更好地提升生产力、加快研发速度；在客户服务方面，通过AI梳理客户服务端的设备故障、使用问题等数据，能够帮助一线服务团队在遇到同类问题时快速参考历史经验，大幅缩短分析诊断、响应客户的时间。
作者 丨姬晓婷
编辑丨赵晨
美编丨马利亚
监制丨连晓东