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（来源：生益天空下）
2026 年 5 月 14 日至15 日，由广东生益科技股份有限公司、苏州生益科技有限公司牵头主导制定的三项国家标准，在湖南长沙圆满通过审定。
此次通过审查的三项标准分别为：《印制电路板及其他互连结构用材料 第 4-18 部分：多层印制电路板用粘结片 无铅装联用高性能环氧 E 玻纤布粘结片》《印制电路板及其他互连结构用材料 第 4-14 部分：多层印制电路板用粘结片 无铅装联用环氧 E 玻纤布粘结片》《印制电路板及其他互连结构用材料 第 4-15 部分：多层印制电路板用粘结片 无铅装联用多官能环氧 E 玻纤布粘结片》。
本次标准审查会议由全国印制电路标准化技术委员会（SAC/TC 47）主办，湖南维胜科技有限公司、深南电路股份有限公司与生益科技联合承办。行业内二十余家单位共计三十余位权威专家、行业代表齐聚参会。审查专家组严格对照行业规范与技术要求，对各项标准送审材料开展严谨细致的专业评审，一致同意三项标准通过审查，同时要求编制单位结合会议评审意见优化完善内容后，正式推进标准报批流程。
本次活动同步联合开展深南电路一项 IEC 国际新提案论证及三项国家标准审查工作，参会主体覆盖科研院校、下游客户、同业企业及产业集团下属多家单位。多维度、广范围的交流研讨，进一步夯实了标准的行业适配性与行业影响力。
此次三项国家标准顺利过审，不仅持续健全完善我国覆铜板领域国家标准体系，更有力彰显生益科技深厚的技术研发实力与行业话语权，稳步提升企业品牌软实力与行业核心竞争力，助力电子电路产业稳健前行、蓬勃发展。