中芯国际联席首席执行官赵海军博士和梁孟松博士此前曾表示，中芯国际在14纳米FinFET技术开发上获得重大进展。第一代FinFET技术研发已进入客户导入阶段。除了28纳米PolySiON和HKC，我们28纳米HKC+技术开发也已完成。28纳米HKC持续上量，良率达到业界水平。

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中芯国际获重大进展，另一家中国芯片制造企业华虹集团也传来好消息。继5月21日首台光刻机移入后，华力二期12英寸先进生产线（华虹六厂）再次迎来重大进展。10月18日，华力二期12英寸先进生产线项目建成投片，首批12英寸硅片也正式进入工艺机台，开始28纳米芯片产品制造，最终将具备14纳米三维工艺的高性能芯片生产能力。该线是目前国内工艺最先进的大规模生产线。华虹集团董事长张素心在投产大会上表示，公司目前28纳米工艺产品良率达到93-98%，2020年华虹将具备14纳米FinFET产品生产能力。
华虹集团以芯片制造业务94.9亿元的规模名列“2017中国半导体制造十大企业”前5名。“2017中国半导体制造十大企业”的前5名企业中，其中有三家是国际公司在中国独资设立专门制造存储芯片的生产企业。华虹集团旗下华虹宏力、上海华力芯片制造业务收入同比均有不俗的增长，增速大大超越了存储器之外的国内半导体市场的增长速度。

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目前中国内地芯片制造企业技术水平与国际领先水平还有很大差距。近日三星宣布正式开始使用其7纳米LPP制程制来生产晶圆。三星的7纳米LPP制程中使用极紫外光刻（EUV）技术，这将使三星7纳米LPP制程能够明显提升芯片内的电晶体密度，同时优化其功耗。
另外据透露，台积电7nm制程工艺出货营收占比第四季度将达20%。台积电采用EUV设备7nm制程加强版约于2019年量产。此外5nm进展也如预期，设计方案已开始向客户提供，预计明年试产、2020年上半年开始量产。

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在晶圆代工这个市场上，除了台积电一枝独秀，其他代工厂都是苦苦支撑，三星也是因为母公司实力强大，再加上过去两年有高通的订单才支撑下来。随着联电及GF相继宣布停止7nm及以下工艺的研发、投资，目前全球能够研发、投资7nm及以下工艺的半导体公司就剩下台积电、三星及英特尔了。一些国际大厂退出先进工艺的竞争，但来自中国内地的中芯国际和华虹集团显然不会退出。相信随着中国企业在芯片制造技术上一步一步的往前走并坚持不懈，中企最终也将赶上行业最先进水平。