如果要问，最近发布的新机当中，哪款最好看，或者，哪款手机的设计最能打动人，那肯定非红魔9 Pro+莫属了，它真的是那种长到大众审美上的产品。线条简约，棱角分明，正面无挖孔，背面无凸起。正如网友们说的那样，红魔做出了米粉心中真正的MIX，不知道大家喜欢红魔9 Pro+的这种设计么？今天让我们一起来看看它的内部结构是怎样的，又是如何把摄像头做平的。


我手上这台机器是暗夜骑士版，跟那些被PPT过度美化的手机不同，红魔9 Pro+的真机甚至比官方渲染图还要好看。对于喜欢这类设计的朋友来说，它就是你心里想要的那个样子，科技感十足的外观，像极了曾经网传的那些概念机，用一个字来形容，那就是“酷！”。不过，好看归好看，硌手也是真硌手，无论横握还是竖握，单手还是双手，基本都跟舒适无缘。因为几乎没用弧线，所以上手之后也没什么贴合度可言，如果想用着舒服点，缓解硌手的问题，只能戴个手感好点的保护壳了。

下面开始拆解，关机后，取出底部的SIM卡托，金属+塑料材质，边缘红色橡胶圈辅助防尘防水。



对于拆解来说，纯平玻璃后盖有三个好处，一是可以平放在加热板上，保证后盖和四周受热均匀。二是能用吸盘辅助开后盖，省了不少劲。三是不像边缘有弧度那种后盖粘得那么紧，少了内弧外扣，只要温度到位、粘胶软化，很容易就能在粘胶位置划开缝隙。实际情况跟预想的一样，开后盖的过程没有遇到任何阻碍，可以说是不费吹灰之力。


后盖内侧外沿一圈粘胶，是那种黏性强、但不易褶皱结块的软胶，右侧中间位置稍宽，起到了强化加固的作用，左侧中上部因为对应风道边缘，空间有限，粘胶要窄很多，好在不影响密封性，剩下的位置粘胶宽度基本一致。

其实，这种纯平玻璃后盖还有个好处，那就是易复原。这是由它的结构和装配方式决定的，金属中框边缘内侧框架，承接后盖的位置，做了一定程度的下沉，它的幅度跟玻璃的厚度相同，为的是能让后盖刚好嵌入到框架里。


只要开后盖的时候不损伤粘胶，它的黏性至少还能剩下一半，后面复原的时候可以不用补胶，直接把后盖粘回去，未来换电池的时候，比其他造型的后盖方便不少，好拆也好装，动手能力强的用户，看着教程自己就能换。

由于后盖和镜片是一整块玻璃，相机区域没有凸起，也就不存在传统概念里的DECO。

相机区域在结构上只有一个金属内衬，通过粘胶固定在后盖内侧，既对镜头起到了定位作用，也是对它们的一种保护。

左上角的数字是镂空半透的，能看到光线穿过来。右侧的5个开孔中，左上角的椭圆形开孔对应闪光灯，外沿的黑色橡胶圈可以防止漏光。

在外侧对应位置，还有一块金属装饰片，除了美观之外，另一个作用是形成适当的凸起，手机平放在桌面时，可以把后盖稍微垫高一点点，形成一定间隙，避免镜头位置的玻璃被划伤。

紧挨着的三个圆孔对应后置三摄，它们都设有泡棉圈缓冲保护，中间还加了三块厚实的导电布。最下面的开孔对应风扇，透明镂空可以看清扇叶和氛围灯效。那圈不规则的泡棉对应散热风道，造型正好契合，既是一种缓冲保护，也起到了密闭风道的作用。中间大块镂空泡棉，对应电池和散热铜箔。

手机主体框架边缘，还能看到粘胶残留，它的黏性是足够强的，好拆的同时，并不影响密封性。后置三摄，在盖板这一层面基本也是持平的。周围能看到大片裸露的金属板，可见这次盖板的金属占比非常高，有利于散热和信号传导。

闪光灯采用双LED灯珠配置，外沿设有一圈泡棉。红魔9 Pro+增加了NFC功能，线圈在中间位置，延伸的FPC接到了盖板内侧。右侧的白色方块是氛围灯导光板，边角还压着盖板的固定螺丝。

盖板和风道之间有一条缝隙，它们是独立分开的两部分，从边缘的高度差和螺丝的位置判断，盖板是压着风道进行固定的。


风扇位于左侧，框架和鳍（qi）片都是金属材质，转速升级到了22000转/分钟，进风口的位置隐约可见金属网。风道中间有一个圆点，泛着金属光泽，它上面和旁边沾了点黑漆，一开始没细看，我以为是自己说话喷上面的口水，还去擦了擦，发现擦不动，才知道是漆，摄像大哥看着我的奇怪举动，笑得那叫一个开心。


风道下方有一大块铜箔，覆盖了电池大面积区域，并延伸到了音腔，通过粘胶固定，右下角能看到部分LDS激光镭射天线。


稍微加热一下盖板位置，导光板的粘胶软化之后，就可以撕下来了。


它的结构和原理很简单，内侧大部分区域都被黑色贴纸覆盖，只留了一个细长条的空白区聚光，正好对应氛围灯的位置，旁边还有一圈黑色泡棉胶，既用来固定，又防止漏光，外侧一圈黑色贴纸，中间留下大块空白区，作用和效果跟内侧一样，聚拢的光线汇集在这里形成发光板，正对后盖的镂空半透数字和字母，也就是用户从外面看到的可变色氛围灯。


这里有一个小细节，氘锋透明版的氛围灯是2颗灯珠，而暗夜骑士版则有3颗，理论上来说，亮度要高于氘锋透明版。

撕开底部铜箔的粘胶，拧下盖板和风道所有固定螺丝，先撬起取下盖板，然后断开风扇的BTB，再拆卸风道。




盖板主体采用塑料+金属材质，左上角4个触点对应氛围灯，旁边是整块的LDS激光镭射天线，顶部扬声器集成在盖板上，它来自瑞声科技，型号为1115K，通过右下方的2个触点跟主板连接。中间位置的两块泡棉，分别对应前置镜头和它的BTB。剩下的后置三摄，也都有泡棉缓冲保护，其中主摄还受到了“特殊照顾”，四个边角对应位置加装了厚实的导电布。微距镜头上方的2个触点对应NFC线圈，右上方的3个触点对应闪光灯。

主摄旁边还有部分LDS激光镭射天线，向外延伸到盖板侧面。

风道两侧风口的位置，都有红色橡胶圈，提升风道的密闭性。

风道内侧有大量硅脂残留，它之所以采用金属材质，除了加强结构强度之外，另一个作用则是辅助散热，包括风扇的位置也有硅脂，散热考虑还是非常周全的。下面的长条泡棉垫，对应主板A面靠下的一排BTB。铜箔内侧还有一层石墨散热贴，提高散热效率。


后置三摄高度基本差不多，前置镜头背面和超广角镜头BTB上都贴有导电布，耳机孔夹在两者中间，红外发射器在耳机孔右侧，扬声器对应位置设有镂空泡棉垫，旁边是降噪麦克风，外面有金属罩保护。







A面核心区域覆盖有铜箔，并且还涂有硅脂辅助散热，风扇对应位置也可以看到硅脂残留。

下面一排核心BTB，其中电池有2个接口。右侧边缘连接了3条同轴线，有1条黑色的选择了贯穿主板走线，并顺着左侧向下延伸。


跟常见的手机不同，侧边按键并没有选择触点连接的方式，而是通过一条FPC连到了主板A面，为了避开风扇，FPC还做了一个圆角变形，BTB接口位置有2个特别小的字母“ON”作为标注。右上方和左下方各有1颗子母螺丝，既可以作为盖板螺丝的固定螺母，也可以作为主板的固定螺丝。


依次断开电池、主副板FPC、USB接口和电源键的BTB，以及右侧的3条同轴线，撕开前置镜头背面的导电布，断开BTB后取下。



接着处理耳机孔，它卡得比较紧，拆的时候一定要小心，别伤到FPC，后期如果耳机孔出现故障，是可以单独更换的。



断开超广角镜头和微距镜头的BTB，其中微距镜头可以直接取下来。A面没有看到主摄的BTB，推测应该是接在了B面，因为周边实在是没有地方设置基座