了。
电池BTB旁边贴着一块黄胶布，下面还有1颗主板固定螺丝，拧下它和另外2颗子母螺丝，就可以撬起取下主板了。


主摄的BTB果然接在B面，断开后取下，超广角镜头粘在了机身框架上，用镊子撬起取下。

前后四摄凑在了一起，5000万像素三星GN5主摄，传感器面积1/1.57英寸，跟前代保持一致，不过，重新设计了镜头组件，增加了OIS光学防抖，看着体积好像变大了，实际上只增加了长和宽，厚度反而比前代更薄了，主要还是为了降低镜头高度，把后盖做平。5000万像素三星JN1超广角镜头，传感器面积1/2.76英寸。200万像素格科微GC02M1微距镜头，传感器面积1/5英寸。1600万像素豪威OV16E1Q前置镜头，采用屏下算法4.0技术。

视线回到主板，它采用单层PCB，在耳机孔和其他薄弱位置，都采用了金属片加固。


A面所有BTB基座都没有泡棉圈或者橡胶圈，电容和小部件也都没有点胶，红魔把保护措施放在了盖板和风道内侧，通过泡棉垫对BTB连接器进行缓冲保护。

红魔9 Pro+增加了红外功能，发射器位于超广角镜头BTB上方。B面情况跟A面一样，主摄BTB基座没有泡棉圈，小部件同样没有点胶。左上角可以看到降噪麦克风的圆孔，前置环境光传感器集成在PCB上，并且做了叠层垫高处理。大部分屏蔽罩都覆盖有铜箔，核心区域还涂有硅脂辅助散热。

撕开所有铜箔，下面还有一层散热材料，提升散热效率。B面最显眼的那颗是来自镁光的LPDDR5X运行内存，它下面压着的绿色芯片就是高通骁龙8 Gen 3处理器，旁边还遮盖着一颗差不多大小的芯片，是来自东芝UFS 4.0闪存，处理器另一侧，那个略显反光的芯片，是来自高通的PM8550电源IC。


拆掉主板之后，空出来的框架上还有不少小细节。左上角的FPC对应游戏肩键，耳机孔位置有专门的限位设计，所以才会卡得那么紧。


它旁边有一块泡棉垫，对应主摄的BTB，前置镜头和降噪麦克风的位置有泡棉圈缓冲保护，环境光传感器对应位置设有橡胶圈。



包括处理器、风扇、主摄在内，对应的金属框架位置，都做了镂空下沉处理，其中处理器和风扇主要是为了散热，因为它们的位置都可以直接接触到VC均热板，所以才涂了很多导热硅脂。




主摄下沉则是为了降低镜头的位置，避免凸出，保证后盖可以做平。这三个位置的镂空还有一个共同点，那就是为了控制机身厚度，避免挤占更多的纵向空间。两侧风口都做了斜切处理，正好跟风道对应位置契合，做成斜切效果，更有利于风道贴合，以提升密闭性。


视线转向下方，拧下副板区域所有固定螺丝，撬起取下盖板，扬声器集成在上面，通过右侧延伸出的2个触点与副板相连，它同样是来自瑞声科技的1115K音腔，与顶部那颗同尺寸、同型号，构成双1115K的立体声双扬组合。盖板内侧有4块泡棉，分别对应副板上的3个BTB和振动马达。



依次断开肩键、指纹识别和主副板FPC的BTB，以及2条同轴线，拧下副板的固定螺丝，撬起取下副板。



跟主板一样，副板上所有BTB基座都没有泡棉圈和橡胶圈，电容和小部件也没有点胶，麦克风集成在副板上，有金属罩保护，USB接口对应位置有金属片加固。

撕开肩键的FPC，撬起取出USB接口，它通过一条FPC直连主板，接口为USB 3.2 Gen 2标准，外面包裹有防尘防水的橡胶圈。


框架上扬声器和麦克风对应位置设有泡棉圈，下面采用防呆设计，避免卡针插错损伤麦克风。


振动马达粘在了框架上，通过2个触点连接副板。肩键旁边还有一小块PCB，通过1颗螺丝固定，那条单独的黑色同轴线就连接在上面。


电池中间靠上位置能看到2条细细的红线，它们是NTC温度传感器。电池采用易拉快拆设计，根据图示撕开胶布，切记，要撕到底，中间不要断开。


操作得当的话，电池很轻松就能拆下来。红魔9 Pro+的电池采用双电芯、双接口方案，双电芯等效总容量为5500mAh，支持165W有线快充。制造商为东莞新能德科技有限公司，电芯供应商为ATL。在电池上端的黑胶布里，还包裹着一块绿色PCB，上面集成有电池接口的FPC和电池管理芯片，那2条NTC温度传感器也连到了上面。


拆掉电池之后，就可以撬起取下振动单元了，这也是一颗X轴线性马达，它来自横店东磁，型号为LM0815B。从实际体验来看，肯定不如前代的双X轴线性马达出色，红魔9 Pro+在震感这一块，属于是减配了，主要原因还是ID结构变化，压缩了内部空间，很难再实现双马达的配置，不得已退而求其次，改成单个的长条形马达，不过，供应商跟前代是一样的。


最后来处理几个边缘的小部件，断开那条单独的黑色同轴线，拧下固定螺丝后取下PCB。旁边同轴线下面还压着2颗固定螺丝，挑开同轴线，拧下固定螺丝，取出黑色线槽，下面还有一块PCB，断开它的BTB连接器，拧下单独1颗固定螺丝，取出PCB，上面集成有1颗麦克风，开孔位于侧边中框上，避免横屏游戏时遮挡上下麦克风而影响收声。电池仓下方有大面积镂空区域，直接接触VC均热板，辅助电池和FPC散热。




到这里，红魔9 Pro+的拆解就基本完成了。它的整体结构跟前代类似，大的区块划分没有太多变化，调整和优化主要集中在一些细节上。

后置相机模组的位置从中间挪到了左边，三颗镜头和闪光灯从纵向一字排开，改成矩阵排布，提高了主板的利用率，镜头整体下沉，不再凸出于后盖。

RGB灯带的数量，从3组减少到1组。风道这次被压在了盖板下面，并承担起了主板A面的部分散热需求，风扇也从单独装配，变为了与风道集成在一起。闪光灯从单LED升级为双LED灯珠，并且在盖板上增加了NFC线圈，风扇从20000转升级到了22000转，增加了红外遥控功能。
主摄的接口从主板A面换到了B面，并升级了OIS光学防抖，超广角镜头也从800万像素升级到了5000万像素的三星JN1。主板固定螺丝从2颗增加为3颗，处理器升级为骁龙8 Gen 3。为了控制机身厚度，避免摄像头凸出，处理器、风扇、主摄对应位置的框架都做了镂空下沉处理。底部扬声器从1216规格，变为了1115规格。Type-C接口升级到了USB 3.2 Gen 2标准，振动单元从上下双X轴线性马达，降为了下方单个马达。电池装配增加了易拉快拆设计，方便用户将来自行更换，容量也从5000mAh升级到了5500mAh。上下2颗肩键的连接方式，从触点改为了FPC+BTB直连。从拆解角度来看，红魔9 Pro+的做工、用料、工艺、细节处理，以及内部集成度方面，都有一定提升。

唯一的槽点可能就是振动单元了，之前的双X轴线性马达组合，还挺有特点和优势的，至少从用户体验来说有所减弱，下一代产品再调整的话，我觉得有两个方案可以考虑一下，一是通过进一步优化内部结构，腾出空间之后，再度回归双马达的配置。二是沿用单马达的设计，通过升级马达的配置来提升体验，比如更换尺寸更大、规格更高的马达，供应商选择技术更加成熟的瑞声科技。

至于把后盖做平这件事，前面拆解的时候也提到了，主要是通过框架镂空下沉和压缩镜头模组体积来实现的。

这种设计，对于玻璃的要求非常高，需要同时满足两个条件，一是要有很高的结构强度和刚性，结实耐用，防摔耐造，抗刮防划，二是要能满足镜头的光学要求，清晰度、透光度都要足够高，红魔为了实现这一效果，应该是花了不少成本。先不说这东西有没有实际意义，至少从美观的角度，红魔追求极致的精神和态度值得肯定。关于购买，我个人的建议是，如果对快充和