今天（3月28日），ITES深圳国际工业制造技术及设备展览会在深圳国际会展中心开幕。作为国际领先的光学智能传感器芯片企业，中科融合感知智能研究院（苏州工业园区）有限公司携其自研的高精度MEMS激光投射模组亮相展会，以顶层技术赋能智能制造，引领光学智能传感国产化替代。

工业机器视觉是人工智能产业和制造业转型升级的重要环节，是国家政策重点关注和发展的行业。大模型和3D视觉等AI技术将打开更多工业场景，推进标准化，助力企业降本增效。随着中国制造业的智能化转型，机器视觉将深度赋能工业全流程。展会现场，中科融合动态展示了中科融合MEMS与德州仪器DLP的投射效果，通过多维度展现性能优势，体现了其核心技术的国际先进、国内领先地位。展示结果显示，MEMS激光投射模组提供了高精度的三维数据采集能力，有着更大视野、更大景深、更强抗环境光干扰能力。

据悉，作为国内唯一同时具备“MEMS微振镜+AI算法+高效算力”全栈技术能力的创新型高新技术企业，中科融合从底层芯片着手，打通了工艺、器件、算法和光电集成的全链条核心技术，大幅加速了先进光学智能传感在各个场景的快速渗透与应用，打破了海外垄断，实现了关键核心部件的国产替代及自主可控，彻底解决了供应链垄断风险。

当天，中科融合还与优尼冲压、万峰自动化、跨维智能、光图智能、苏州鹏展、海伯利安等诸多合作伙伴一起，展示了其PIXEL系列旗舰级高精度3D成像模组、PRO系列宽视场3D成像模组、MINI系列紧凑型高精度3D成像模组在无序抓取、拆垛、视觉检测、智能焊接等多种场景下的行业应用方案，体现了其核心3D成像模组的领先性能优势，为3D视觉应用场景带来高性价比的更优解决方案，以核心技术赋能智能制造。据介绍，中科融合还将与能源加注行业重量级客户签订战略合作协议，推动3D视觉应用场景拓展，赋能能源加注设备智能化发展。
此外，中科融合现场超前剧透全新产品——中科融合PRO S紧凑型高精度3D成像模组，聚焦客户应用需求与焊接行业设备智能化痛点，以核心技术角逐新市场。2023年，中科融合实现了数千套国产光机及3D成像模组生产，标志着其从核心技术研发到规模化量产的里程碑式转变。其提供的3D成像模组已经在工业及医疗领域交付规模订单，覆盖了新能源车、重型机械的上下料、焊接、切割、装配等众多场景。（苏报融媒记者 姜锋 受访者供图）
编辑：汪财