2 月 6 日消息，AMD 于 1 月中旬
悄然推出了锐龙 5 7400F 处理器，该处理器在锐龙 5 7500F 的基础上削减了 0.3GHz 加速频率，售价也较之更低，目前全新散片售价约为 830 元。
日前，B站用户“吃瓜大师”通过观察该处理器的侧面，发现其疑似采用了硅脂作为核心与顶盖之间的导热介质。同时，他成功使用直径为 0.8mm 的鱼线对其进行开盖处理，这进一步证明了锐龙 5 7400F 确实使用了硅脂作为导热介质的可能性。
根据惯例，AMD 通常仅在其 APU 产品上使用硅脂进行导热（例如锐龙 5 8600G），而常规产品一般采用钎焊。这一做法相对少见，可能出于降低成本的考虑。
然而，锐龙 5 7400F 采用了硅脂作为导热介质同样带来了“积热”问题，根据B站用户“陈墨啥都玩”的测试，在使用 360mm 一体式水冷散热器的情况下，运行 CinebenchR23 时，峰值温度高达 95℃，他指出，至少需要使用五热管的风冷散热器来确保有效散热。
IT之家注：锐龙 5 7400F 基于 Zen4 架构、台积电 5nm FinFET 工艺（I/O 部分 6nm FinFET），拥有 6 核 12 线程设计，频率 3.7~4.7 GHz，L2 缓存 6M，L3 缓存 32M，默认 TDP 为 65W。
