5 月 19 日消息，据台媒 BenchLife 在台北国际电脑展现场的
报道，技嘉展出了其支持 CAMM2 内存模组而非传统 UDIMM 内存条的 Z890 AORUS TACHYON ICE C2 主板。
[font="]▲ 图源 BenchLife，下同这里的 C2 预计是 "CAMM2" 的缩写，而早在去年的技嘉其它主板说明书中就有提到 Z890 AORUS TACHYON ICE CAMM2，而 Z890 AORUS TACHYON ICE C2 本身也已在本月获得了 EEC 注册认证。
技嘉在瞄准极限超频的 Z890 AORUS TACHYON ICE C2 主板上调整了 PCB 布局设计：首先将处理器插槽旋转 90° 横置，并将 CAMM2 内存模组的安装位置换到主板顶部，一般用于内存插槽的区域则放置了 2 个 M.2 插槽。
该主板还
提供 2 条物理全长的 PCIe 插槽，其中主插槽支持快拆结构。
技嘉此次还展出了多款针对带有 3D V-Cache 的 AMD 处理器优化的 AMD X870 (E) 平台 "X3D" 系列主板，包括次旗舰 X870E AORUS MASTER X3D (ICE) 和 X870E AORUS PRO X3D ICE、X870E AORUS ELITE X3D 等。
[font="]▲ X870E AORUS MASTER X3D ICE[font="]▲ X870E AORUS MASTER X3D[font="]▲ X870E AORUS PRO X3D ICE[font="]▲ X870E AORUS ELITE X3D
