[主板]新一代有新气象 H67/P67主板热点解析

　　前言：Intel将在2011年第一季度发布全新的P67/H67芯片组主板，对这全新的芯片组产品，消费者充满了期待和好奇。由于目前Sandy Brige处理器仍未发布，所以P67/H67平台的性能还无从得知，但是通过部分厂商已经曝光的的P67/H67产品，我们还是能对P67/H67芯片组主板在规格上的变化有一些了解。下面笔者就对P67/H67主板上的热点做个汇总解析，让大家对P67/H67主板有个初步的了解。
　　LGA 1155接口
　　　　　Intel即将推出的Sandy Bridge处理器Sandy Bridge将有两种接口，面向主流用户的版本将采用全新LGA1155接口，与现在的LGA1156接口并不兼容，只能用在全新的P67与H67主板上，因此LGA 1155接口自然成为P67/H67受人关注的第一热点。
　　
　　Intel下一代CPU采用全新微架构，Sandy Bridge
　　　　Intel继续贯彻“Tick”-“Tock”钟摆策略，下一代CPU将进入“Tock”阶段，即更新CPU的微架构。全新的微架构命名为“Sandy Bridge”，主要改进是加入全新的AVX指令，原生集成高性能GPU（显示核心）。
　　
　　两种接口对比
　　
　　P67/H67主板将采用LGA1155接口，不兼容P55/H55的LGA1156接口
　　　　P67与H67的关系就类似P55和H55，前者支持交火、不支持显示输出，后者不支持交火但支持显示输出。
　　PCI插槽仍然存在
　　　　PCI是一种由英特尔公司1991年推出的用于定义局部总线的标准，由于PCI 总线只有133MB/s 的带宽，仅能支持声卡、网卡、视频卡等输入/输出设备，发展前景受到制约，因此很早就有消息说P67/H67会取消PCI总线。
　　
　　
　　

　　
　　数字供电时代到来
　　　　但随着其主频的升高和内部晶体管数量的急剧增加，CPU的功耗还是越来越大，也对主板的供电能力提出了更高的要求。目前主板解决这一问题采用的是增加供电相数的办法，但也带来了发热量大的缺陷。但是全新P67主板采用数字供电之后，不仅有效避免传统铝制电解电容大功耗下不稳定、爆浆等问题，还令主板供电更稳定，更精确。
　　
　　数字供电模块
　　
　　华硕新一代的DIGI+VRM数字供电技术
　　　　华硕就将在下一代P67主板上采用DIGI+VRM是数字供电技术，它基于可编程微型处理器，能够准确匹配多个PWM，没有任何传输损耗。这种供电方式相对传统的供电方式，电压不稳和信号干扰的情况将大幅减小，令处理器超频之后更容易也更稳定地运行。
　　USB3.0全面普及
　　
　　USB3.0
　　　　USB 3.0接口在2010年正式进入我们的视野，虽然其有着支持设备不多，价格较贵的缺陷，不过P67/H67将提供更多地对USB3.0的支持，这一点是非常明显的。
　　
　　NEC USB3.0芯片
　　　　基于NEC芯片的USB3.0方案在2010年可谓是风光无限，所有带USB3.0接口的主板都是采用的这一芯片。不过NEC一家独大的局面将在2011年得到改变，目前华硕、华擎都已经确定下一代主板将使用FL1000 USB 3.0芯片。
　　
　　　　基于USB 3.0将成为今后的发展趋势，各大厂商都推出了额外的USB3.0接口附件，比如华硕的机箱前置面板的USB 3.0盒，微星的USB3.0扩展接口都将丰富用户对USB3.0接口的使用
　　

　　
　　BIOS界面大变化
　　　　新一代P67/H67将采用EFI BIOS，相对传统只能用键盘控制的BIOS，EFI图形化BIOS设计将带给用户一个更加人性化的人机交互界面，让以往那种看似编程般的界面变得更加友好。
　　
　　华硕的EFI BIOS介绍
　　
　　EFI BIOS高级模式
　　　　而且EFI BIOS还有一个改进就是能够截图，这让BIOS截图只能靠拍照的时代一去不复返了。
　　原生支持SATA3
　　
　　精英 H67H2-M提供有2个黑色的SATA 6Gbps接口
　　　　目前电脑性能最大的瓶颈在于硬盘，所以支持更快的SATA3成了众望所归。而且对于SATA3接口的支持，AMD已经通过8系列主板走在了前面，Intel也在全新的P67/H67上实现了对SATA3接口的原生支持。
　　　　总结：由于笔者目前资料有限，只能对P67/H67的规格变化做一个大致的解析。相信随着解禁日期的临近，会有更多的细节流出，请大家继续关注PConline主板频道，我们将为大家带来最新的报道