[机箱]壹周刊:机箱内血液流淌/HD7系将亮相?

　　随着时间的推移又临近年中了，在上周业界依然爆出了不少有热点的消息，在主板方面微星透露出了Intel Z68芯片组主板产品，而显卡方面AMD的下一代7系列显卡产品也即将于年底亮相，下面我们来关注这期精彩尽的IT新闻壹周刊！
　　
　　
　　

　　
　　全面导入28纳米工艺！HD7000年底亮相
　　40nm工艺已经非常成熟，AMD在HD5000系列和HD6000系列得到全面使用，如今28nm真的要来了，但首先不是在桌面领域，可能最先应用在笔记本的GPU方面，新GPU将于2011年底、2012年初完成成品研发。估计可能命名为HD7000M系列。
　　在日前曝光的AMD路线图上，28nm的GPU的开发代号、市场定位、功耗和位宽全面曝光。
　　
　　“Thames”(泰晤士)面向主流和性能级市场，TDP功耗15-25W，显存位宽128-bit，完成时间为2011年第四季度。
　　“Chelsea”(切尔西)面向性能级市场，TDP功耗20-30W，显存位宽128-bit，完成时间为2011年第四季度。
　　“Heathrow”(希思罗)面向游戏和发烧级市场，TDP功耗35W以上，显存位宽有128-bit、192-bit两种，这款产品是AMD显卡历史上首次采用192-bit位宽，完成时间为2011年第四季度。
　　“Wimbledon”(温布尔登)则是最高端产品，显存位宽256-bit，热设计功耗未公布，但据说会超过65W，并采用MXM模块接口，完成时间为2012年第二季度。■
　　

　　
　　日本大地震使全球25%硅晶圆产能瘫痪
　　总部位于美国加州的市调机构IHSiSuppli指出，日本地震已经导致全球范围内25%的硅生产暂停，半导体产业恐面临硅晶圆短缺。而硅是用于生产芯片的主要原材料。
　　　　IHS isuppli分析师厄尔-塞贡多(El Segundo)在报告中称，信越化学工业株式会社(Shin-Etsu Chemical Co)及美国硅晶圆制造大厂MEMC Electronic Materials Inc(WFR)(以下简称“MEMC”)等公司旗下工厂都将在“短期内” 暂停生产。IHS isuppli称：“这些工厂暂停业务运营可能会对日本电子行业以外领域带来广泛的后果，供给减少25%恐对全球半导体制造造成重大冲击。”
　　
　　
　　　　IHS isuppli称，这些工厂中生产的硅晶圆的主要用来制造内存颗粒，韩国三星电子是内存颗粒的全球最大制造商，其颗粒广泛用在内存和显卡显存制造上面。信越化学工业株式会社曾在3月17日表示，该公司旗下白河(Shirakawa)工厂在地震中遭到破坏，何时复工尚不明朗。信越化学工业株式会社还表示，该公司计划在其他地区建立生产基地。ISuppli指出，这座厂占全球硅晶圆产出比重达20%。
　　　　MEMC位于日本宇都宫(Utsunomiya)工厂除撤员外，并于17日起停产。IHS isuppli数据显示，这家工厂在全球产量中所占比例为5%。用于电脑及其他电子设备的所有芯片都是在硅磁盘上覆盖化学和金属涂层制成的。
　　

　　
　　超频神板驾到 微星Z68真品多图抢先曝！
　　离新一代超频Z68主板发布还有几个星期，各厂商的Z68主板也渐渐浮出水面，露出真容。最近一款来自微星的Z68A-GD80主板全面曝光，采用B3步进，让我们抢先一度这款产品的风采。
　　
　　
　　这款主板隶属于微星旗下主板的顶级型号，在它下面估计还会有2-3款较低端型号的Z68主板。
　　
　　Z68A-GD80有3条PCI-E 16x显卡插槽，分别运行在16x、8x、4x速度下，还提供了1条PCI-E 1x和1条PCI插槽。提供了4个USB3.0接口，其中2个通过插针提供在前置面板，2个提供在背板。磁盘方面，拥有7个SATA接口，在后面板提供了1个eSATA接口。
　　
　　在背板上，我们看到了视频输出的HDMI和DVI接口以及4个USB2.0，2个USB3.0，1个eSATA接口，IEEE 1394火线，PS/2键盘，光纤S/PDIF、双网卡接口以及BIOS清除按键。
　　总体来讲，Z68A-GD80是一款不错的主板，但绝对不是Z68旗舰产品，在很多功能上有所保留。将来一定还会有功能更全面的顶级Z68主板推出。
　　

　　
　　机箱内“血液流淌”靓丽MOD力作赏析
　　作者：Johannes O. aka
　　这部MOD作品以联力机箱为基础，纯白色的机箱与隐隐约约干涸的红色“血迹”形成强烈反差，在配合上内部鲜红色的水冷液，整体感觉鲜明。仿佛机箱里面就是凶案现场一般，不得不佩服作者的设计功底。
　　
　　
　　
　　
　　
　　
　　
　　
　　
　　
　　
　　
　　
　　
　　
　　
　　
　　

　　
　　PC游戏的福音？2015年才发布下代XBOX
　　尽管网上出现一大串关于下一代Xbox的硬件设计图片，最终这些都被确定为是假的。因为新一代的Xbox将在2015年发布。
　　
　　
　　最近微软正在为硬件设计部门租借地方，根据这些我们不难发现微软已经深入到新硬件处理器的最终设计上，微软可能正在做一些规划，甚至可能正在起草一些说明关于下一代Xbox将要做成什么样，但是到目前还没有做任何决策。
　　
　　然而我们听到一些谣传，内部部门建议开发者为下一代主控平台做准备工作，没有会认为新一代的Xbox将会不久来临。然而在2015年发布可能是肯定的，我们认为微软仍然还没有决定下一代Xbox将要设计成什么样，伴随着为这个平台开发的大量软件，我们绝对有理由相信这个新的平台将会增加一新的亮点。
　　

　　
　　变形金刚Pad问世 Tegra2可续航16小时
　　今年采用NVIDIA Tegra 2平台的Pad真得是崛起的一年，现在除了有LG Optimus Pad和Motorola Xoom采用之外，现在就连华硕(ASUS)也加入战局，将在25日正式推出“Eee Pad Transformer” Tegra 2平板电脑。
　　
　　
　　这台Eee Pad Transformer的尺寸为10.1寸(640g)，采用的是电容式触摸屏，并搭配IPS面板，而最重要的是采用了Nvidia Tegra 2和Android 3.0 Honeycomb平台，根据之前先曝光的Tegra 2平台Pad的性能表现来看，相信华硕这台应该是不会让人失望。
　　另外，Eee Pad Transformer有一个别人没有的特点，那就是可以结合一个专属的Eee键盘基座，不仅让它可以通过键盘来输入文字，而且还多了USB接口/SD卡插槽，并且因为键盘基座还内置了电池，所以可以让Eee Pad Transformer的续航力再增加到16个小时，虽然这会让整机的重量增加不少，但它可以拆卸，所以在使用上是还很有弹性的。目前华硕这台Eee Pad Transformer价格尚未确定。
　　

　　
　　DDR3新境界!金士顿HyperX T1狂超3GHz
　　来自芬兰的资深超频手SF3D，使用金士顿HyperX T1 2GB内存，把DDR3内存频率推向了一个新的高度，达到3150MHz。
　　
　　
　　
　　新的速度已经通过CPU-Z的认证，使用的平台是ASUS X58主板和Intel旗舰Core i7 990X处理器。
　　

　　
　　iPhone5多个配件曝光 仍会保留Home键
　　上上个周二我们报道了iPhone5内部配件出现在阿里巴巴贸易平台。今天更多iPhone5配件照流出，也揭示了iPhone5在外形及功能上的更多细节（前提是这些配件确实出自iPhone5）。
　　
　　
　　“iPhone5”底部充电和传输组件
　　国外科技博客网站9to5Mac拿到了多个被称为iPhone5组件的电子配件。经过鉴定，iPhone5身上的更多可能的细节浮出水面。
　　首先从这两个外观相同但颜色不一的配件上，我们有理由猜测iPhone5将和iPhone4一样推出黑白两款机型（尽管iPhone4白色版千呼万唤仍不出现）。
　　
　　不同颜色的同款配件预示“iPhone5”将有黑白两版
　　在此之前，关于iPhone5是否会保留Home键的猜测一直源源不断，而接下来的这款配件则证明了iPhone5中的Home键设计仍将存在。
　　
　　“iPhone5”仍将保留Home键
　　最后是iPhone5的耳机插孔配件，该配件的设计较iPhone4发生了不小的变化：iPhone4配件的母板在最上方，iPhone5的则在中间部分。当然这只是内部设计的变化，并不意味着外部的按键会发生变化。这一变化也有可能是苹果在为新的配件预留空间：比如新的处理器、闪存、电池、摄像头、4G芯片，甚至是双模网络支持NFC的芯片。
　　
　　“iPhone5”耳机插孔配件发生变化[消息&图片来源：9to5Mac
　　

　　
　　高端内存怎样炼成?内存颗粒挑选器揭秘
　　IC Sorting制具细节大图赏
　　
　　通过这个筛选器以后，高端的内存颗粒就基本挑选完成了，当然后续还要对其做稳定性做长时间的测试了。■