[硬件]MSI Big Bang-XPower II评测

序言        如果要谈论ASUS,GIGA,MSI三大主板厂商的旗舰产品,相信大家一定都知道ASUS的ROG系列,GIGA的G1系列,以及MSI的Big Bang系列.虽然从产品的细节上三大厂商拥有自己的各自特点,比如说ROG主打超频,G1主打极致板载网/声卡芯片,而Big Bang则是主打极致的供电用料和提供多卡同时使用的超强扩展性.

        从X58时代首次登场的Big Bang由于出现的时间较晚,最终未能像其名称那样真的在DIY领域引爆自己,不过貌似MSI一直都很擅长玩这一手,例如显卡里的首个Lightning GTX 480,也是因为上市时间几乎已是GTX 480停产前不久而已,真正让用户得到认可的还是GTX 580那一代的Lightning系列."是金子总会发光",MSI在高端旗舰上的持续研发投入已经在显卡上得到了很好的回报,那么MSI的Big Bang系列高端主板又将带来怎样的震撼呢?

产品规格        Big Bang是一个系列名称,标识着MSI的主板旗舰系列,而此次X79芯片组的芯片,命名则是XPower II,既然是旗舰产品用料当然马虎不得,XL-ATX尺寸规格的板型也是为了能够在用料上追求更多的容纳空间.PCI-E扩展上方面XPower II提供了7根PCI-E插槽,其中2根为PCI-E x16,其余为PCI-E x8以及x1.Intel的集成网卡以及X-Fi软件授权的集成声卡基本上也属于目前主流高端主板的标配.

包装和附件手提箱式的XPower II外包装盒.



翻开外包装盒,我们已经可以感觉到这是一块极具"杀气"的重量级产品.



附件方面光是说明书以及产品认证证书等等纸类文本就有一堆~



其它附件包括了PCI位的USB 3.0扩展挡板,以及可以满足多卡CrossFireX/SLI的桥接器,不过作为此卖点存在的Big Bang系列产品为何不附赠NVIDIA的3/4 SLI硬桥接呢?

产品解析虽然我们都知道MSI的主板喜欢使用黑/蓝配色的风格,不过XPower II给我们带来的是一种纯粹的黑色风格:消光处理的黑色PCB,黑色的LGA 2011 Soket,所有扩展插槽均为黑色,还有就是黑色的散热器,只有在PCH芯片散热器上我们看到了一缕金色系.



PCB背部我们可以注意到PCI-E扩展槽中只有第1根和第5根是全速x16,其它均为x8,实际使用当中的组合方式稍后再给大家详细分析.



I/O接口从左到有依次为:PS2,USB 2.0 x6,BIOS清空键,同轴S/PDIF-Out,光纤S/PDIF-Out,IEEE 1394,千兆LAN x2,USB 3.0 x4以及8.1声道的音频接口.



既然要分析主板,首先当然先要给板子"清空".



官方说明书里主板的简单功能介绍:


来自LOTES提供的黑化版LGA 2011 Soket.



最高可提供DDR3 2400 128GB容量的内存插槽,由于XPower II没有用颜色来区分插槽的通道号,所以如果是对X79内存布局不太了解的玩家最好先翻阅一下说明书.



7根PCI-E插槽,因为X79提供了比原先X58更多的Lan通道数,所以NVIDIA的NF200已经不再受到主板厂商的重用,毕竟板载一颗NF200需要更多的走线空间和散热,而且还会占用更多的主板供电.由于众多的PCI-E插槽,实际带宽又受到实际使用情况而会发生变化,解释起来会比较麻烦,所以套用了官方介绍中的解释:
    4 个 PCI Express x16 插槽 (支持符合 PCI Express 总线规格 v3.0)

• PCI_E1 可支持到 PCIE x16 速度
• 当 PCI_E3 是空的, 或 PCI_E3  x8 速度被占用,  PCI_E5 可支持到 PCIE x16 速度
• PCI_E3 & PCI_E7 可支持到 PCIE x8 速度

    3 个 PCI Express x16 插槽 (支持符合 PCI Express 总线规格 v2.0)

• PCI_E2, PCU_E4 & PCI_E6 可支持到 PCIE x1 速度

SATA接口方面贴有橙色标签的为X79原生提供,其中最右侧的为原生SATA 6GB/s,其余4口为SATA 3GB/s,剩下未贴有标签的是通过板载桥接芯片ASMedia ASM 1061提供的额外4个SATA 6GB/s,以往经常出现在Intel原装主板上的LOTES的SATA接口是不是很久没看到了?

供电系统通常X79辅助CPU供电只需一个8pin接口即可完成基础的使用和超频工作,但XPower II提供了双8pin(150W+150W)的外接辅助供电.



要分析XPower II的供电系统有点麻烦,首先是我们看到的主板正面12颗DrMOS芯片.此次XPower II所使用的DrMos被MSI称之为DrMos II,因为该芯片拥有比以往拥有更高的耐温性能,以往的DrMos当温度达到90℃便会出现警告,但DrMos II将耐温性提高到了130℃才会自动关机保护.极限超频玩家再也不用顾虑CPU之外的周围温度了.



这12颗芯片是由一颗uP1618芯片控制,uP1618本身是6相的IC,所以实际上12相DrMos是通过并联而来,但是,这并不意味着XPower II就是6相供电,接着往下看.



在主板的背部还有10颗DrMos,这10颗分别由两枚uP6762 IC控制,这当中也用到了并联的手法,即3转5相.综上所述,如果把并联算在一起的话,XPower II使用了22相的供电系统.如果不算并联的话,那么XPower II也拥有6+3+3的**供电系统.实际可允许CPU实现的功耗值是:770W!这比ASUS Rampage IV Extreme都要足足多了170W的超频潜力.



只是多的供电相数并不能代表扎实的超频潜力,还得有过得硬的用料才行.既然MSI一直标榜自己的产品为军规级用料,那么到底什么才是军规级的用料呢?首先是钽电容,XPower II在CPU供电系统中大量使用的钽电容拥有160000小时无故障使用期限,建立该标准的温度为85℃,而普通铝壳电容在这个温度下则只有20000小时的无故障使用期限,我还记得ASUS Rampage IV Extreme首次使用的黑金电容无故障使用期限是100000小时,不过标准是在105℃下.SFC(Super Ferrite Choke超级铁素体)电感相信大家也很熟悉了,该电感大量出现在MSI的高端主板及显卡供电上.



最后是除了强大的CPU供电系统之外,数量之多的PCI-E在同时同步工作时也需要额外的外界供电,所以XPower II提供了一个显卡6pin的外接供电,可提供150W额外功耗.右侧是一颗机箱USB 3.0的外接转接口,XPower II贴心的将这两个外接接口设计到了主板边缘并90度的朝向,以方便用户装机时的机箱背部走线.

板载芯片板载芯片方面首先是Intel的X79 PCH芯片. [/url] 提供4个额外SATA 6GB/s接口解决方案的ASMedia ASM 1061芯片. [url=http://www.chiphell.com/data/attachment/portal/201202/23/005621xre8orq6oxeroriy.jpg] 提供机箱USB 3.0 x2转接解决方案的NEC D720200芯片. [/url] 为PCI-E及网卡提供PCI-E通道调整解决方案的PLX PEX8608芯片. [url=http://www.chiphell.com/data/attachment/portal/201202/23/005928fu9fv8kt9qwtfw2z.jpg] 软件授权的X-Fi MB2,目前真正板载X-Fi原厂声卡芯片的只有GIGA G1系列,ASUS和MSI都只是软件授权而已,使用的芯片也都是Realtek ALC892. [/url] 为IEEE 1394提供解决方案的VIA VT6315N芯片. [url=http://www.chiphell.com/data/attachment/portal/201202/23/010102yxffc1gzqz0cquai.jpg] XPower II拥有两个千兆网卡口,两颗Intel网卡芯片分别承担各自的工作,其中一颗为Intel 82579V芯片. [/url] 另外一颗则是Intel 82574L芯片. [url=http://www.chiphell.com/data/attachment/portal/201202/23/0102254lrgboogtaggaatc.jpg] 为I/O接口提供USB 3.0 x4解决方案的两颗NEC D720200芯片. [url=http://www.chiphell.com/data/attachment/portal/201202/23/010909ookiibjjtb3t3bta.jpg][/url]

散热系统XPower II的散热系统很明显是在追求MSI军规系列的主题,Machine gun式样的供电散热器造型以及子弹造型的PCH散热器,我个人觉得除了是军事迷之外,能够对此类外形散热器的设计产生共鸣的用户应该不多吧?






PCH散热器通过一根压扁的热管传递到原先老主板北桥位置的上,随机由另外一块硕大的散热片提高散热效能.



供电散热器也有一根热管进行快速并且立体式的热传导工作.



散热器内部接口.

其它细节除了以上主板的介绍之外,还有一些在XPower II主板设计上的小亮点也需要跟大家一起分享,首先是按键式的开关键,**机党的最爱.



电压侦测点,通过万用表可以快速实时地侦测各项超频相关的电压值.



智能OC按键以及BIOS备份按键.



这张图我们可以看到XPower II提供了一个双BIOS的模块,两个BIOS可以通过一个DIP开关进行切换,而刚刚那个Multi BIOS按键则是快速复制/备份BIOS用.



重启和手动超频加减按键.



PCI-E通道故障排查开关,当使用多显卡的时候就不需要一张张的拔插来寻找故障源了.

BIOS解析MSI的UEFI BIOS无论是从界面还是人性化设计上都显得非常大器成熟,哪怕是一位从来接触过MSI主板的新手,也会因为这简洁易懂的界面快速上手.因为在以往的MSI主板中已经跟大家着重分析过,所以这里就不再重复.

总结        就像我文章一开始给大家总结各家高端主板的特点一样,虽然同为台系的ASUS,GIGA,MSI多多少少在产品研发上存在一些同化现象,不过每一代的新品都可以看出不同厂商在产品细节上的个性体现,XPower II所追求的理念我们可以从他夸张的用料不难看出:22相供电系统,最大CPU 770W满载符合,150独立PCI-E外接供电等等这些,XPower II都用了极致的用料才能堆砌成如今超频潜力之巨大的最终形态,如果这样的怪兽我只用风冷超频一下来告诉大家XPower II实际超频体验与性能的话,我觉得那是对MSI主板研发工程师一种不负责任的态度,所以此次测试绕过了风冷评测环节,稍后一段时间内Chiphell将会邀请御用极限超频玩家"冷水鱼"来为大家"真刀真枪"地用液氮进行极限超频报告,真正的好戏还在后头~! MSI Big Bang-XPower II官网连接:http://www.msi-china.com.cn/product/mb/Big-Bang-XPower-II.html 本贴转自：http://www.chiphell.com/article-2820-10.html