[显卡]HIS 7870 IceQ 评测

序言        HIS回归一事对于任何一位喜欢或是准备购买AMD显卡的用户来说都是喜闻乐见的,在上一次的"HIS HD7950"评测中我们已经了解到了HIS在普通跑量产品上的研发特色,这一次则要为大家着重介绍HIS的高端系列"IceQ".

        开始评测之前还是要跟大家先阐述一下HIS国内渠道及售后情况,毕竟完整的售后承诺才能保障品牌的发展前景:


尊敬的客户：
　　非常感谢您选择了希仕（HIS）产品！盈嘉讯公司将向您提供下列服务和支持:
一．    包换服务
自我司销售之日起,3个月内的显卡免费包换成可再次销售的产品（不包括不在保换范围内的产品）。提示：包装和配件请客户自己收好保留好，待收到我司发的可再次销售的产品后可直接装上包装再次销售。
包换周期：自我司收到坏件之日算起，7个工作日内将再可次销售的产品发出。
二. 保修服务
自我司销售之日起,三年内的产品免费保修（不包括不在保修范围内的产品）。
提示：风扇2年免费保修。
.返修周期：自我司收到坏件之日算起，12个工作日内（不包括星期六及星期天）将良品发出，若同型号产品停产，要给客户更换同性能或更高性能的产品。
三．    有下列情况，我司有下列情况，我司不予包换或保修:
1.人为损坏产品，包括：
● PCB板或零部件烧毁、烧裂、变色、撞坏、撞掉、磨损及断针（脚）；
● PCB板或零部件划伤、变形、生锈、氧化、腐蚀、断裂等外观不良；
● 擅自改动或自行维修而导致的产品损坏,包括显卡铁片档板丢失扭曲变形、散热风扇或散热片被拆卸、PCB板上有残留的焊锡等；带电插拔、杂物进入机内及电脑病毒所引发的故障；
● 产品条形码标签撕毁、损坏、模糊不清或涂改、仿造；
2．因闪电、浸水、火灾及地震等不可抗拒因素造成损坏的产品;
3. 因用户运输，使用保管不当而导致损坏的产品。
四、返修须知  
代理商返回故障品时需做以下动作：
1．    需在每张坏件上面标明不良原因(提示：这点非常重要，有利于快速找到问题，避免出现二返或多返);
2．    除了要注意包装合格外，同时得附有返修明细清单及联系方式;
3．    代理商须跟踪发出产品的路上运输情况，直到我司确认收到产品核对无误为止。如果代理商在发送返修件时未及时跟踪，造成返修货在货运处停留时间太长或丢失，此责任一概与我司无关，一切损失由发货人承担。
五．技术支持
电话：0755-88265180
邮箱：chenwm@yeston.net
QQ:  307270789

本贴转自：http://www.chiphell.com/article-3439-1.html

产品规格        HIS 7870 IceQ共有两个规格,除了本测试拿到的标准公版频率之外,还有一款核心频率出厂默认超频至1100MHz的Turbo版.既然非Turbo版所有规格均与AMD公版相同,那也就没有太多要跟大家解析的了.



HIS 7870 IceQ GPU-Z截图:

产品解析HIS的包装都是这种细细长长竖立起来的外箱.



附件一览,没什么亮点.



作为力挺OTES外排式散热器的HIS,旗下IceQ系列向来都是使用比AMD原厂散热器效能更高的OTES,市面上的中高端显卡厂商一般可以分为:
1.原厂系:使用OTES散热器,噪音高散热效果一般,但不会对机箱内部的温度以及整机风道造成影响;
2.台系:台系向来不爱用OTES散热器,原因是开模成本太高,新品延续兼容性差,当然还有就是要做好机静音又效能好的OTES散热器并不容易,所以台系的风格就很简单粗暴了-堆散热面积及风扇数量甚至是PCI插槽占用量.
3.美系:美系的代表厂商就是EVGA,虽然EVGA并未进入国内,但EVGA高端显卡的影响力早就涉及到了国内一小群发烧用户.美系的风格就有点像是原厂系的改良版,而HIS的IceQ系列也散发着美系显卡厂商的味道,虽然我们都知道这是一家港商.





HIS惯用的蓝色PCB.



视频输出接口为Mini DP x2+HDMI+DVI.



OTES散热器必备的离心扇,至于HIS进行了哪些改进后面会给大家做详细的解析.



这个OTES散热器最有意思的地方是,它并没有像原厂OTES散热器那样覆盖住整张PCB,如果不出意外这样设计的主要考虑点就是日后的兼容性,毕竟只能用一次就要重新开模以适应新产品的成本是第三方显卡厂商无法承受的.



PCB顶部有一根防止PCB受重弯曲的金属条.



既然并没有覆盖住整张PCB,那么散热器靠近PCI的一端些许开放式的设计恐怕或多或少会导致热风无法100%排到机箱外部,不过也不用太过担心,当你了解OTES工作原理之后就会明白离心扇离开PCI挡板位置的距离越远,离心扇需要满足热风外排的转速也就越高,静音于是就木有了~

散热器解析因为不是覆盖整张PCB的OTES散热器,所以拆解的时候复杂程度就减少了很多.



散热器与核心接触的铜块周围还有一张帮助显存散热的镀镍铜块.



正反两面开孔的设计可以满足离心扇从两侧进风的需求.



打开散热器内部我们看到的是一个非常小只的散热块.



细细品味一**积并不大的散热块,表层镀镍+鳍片焊接热管,做工与质感都很好.



再来看看内部,热并不是直接与显存散热用的铜块接触,而是内部与核心接触的铜块直接焊接在一起.此外热管一共为4根,中间2根为8mm,两侧为6mm.



鳍片的密度并不高,这也是为了低转速下能保证吹透散热器考虑的.



HIS的离心扇扇叶数量并不多,整个扇叶的尺寸要比AMD原厂惯用的大一圈.



和AMD原厂卡的离心扇放在一起对比一下,我们可以看到明显HIS的离心扇电机部分体积更小.



尺寸上HIS的也是更大.

OTES经典回顾提到OTES每每我都会想到拿出自己私藏的一个藏品级第三方OTES散热器来给大家做最为经典的案例分析.



TMG是当年Thermaltake出过的一个OTES散热器系列,当时正处发热量极大的X1900时代,原厂卡的噪音相信玩过的朋友应该都还记忆犹新,但AT1的问世并不是说要改善原厂卡的散热条件,恰恰相反,AT1几乎不会带来更好的满载温度,那AT1的卖点又是什么呢?


注意上面这张图左侧的官方数据图,实际上AT1的散热效能几乎是和当年X1900XT原厂散热器是保持一致的,但在噪音上,AT1要低上很多,那么TT当年到底又是如何做到的呢?首先是类似飞机引擎式的大只离心扇.



然后是鳍片排列宽松的鳍片,当年这货也仅仅只有两根热管而已.



一大块纯铜的底座.



        介绍完AT1之后我们是否对OTES散热器有了较大的改观?看完这次的评测之后以后千万不要再说OTES是不能做到静音的,要知道当OTES也能做到静音的时候,那种双甚至三风扇的普通散热器就真的是可以玩儿蛋去了,不过OTES要做到能压制大TDP的GPU又要提供静音效果绝非易事,这也是OTES散热器迟迟未能受厂商及用户关注的主要因素.

PCB解析PCB方面HIS显然有别于传统台系厂商堆料的风格.基本上大部分HIS的显卡都是拿着AMD公版PCB来直接套用的,这样做的好处是用户不用担心买到了缩水PCB层数的所谓多少相核心供电非公版,毕竟PCB层数的成本以及电气性能比多几相供电要来得更为重要.



DVI接口没有EMI防磁金属屏蔽罩.



核心5相供电.



HD7800核心特写照.



各为1相的显存/VDDCI供电.






显存来自Hynix的GDDR5 2GB.



双6pin外接供电.

测试平台

处理器     Intel Core i7-3960X 3.30GHz (100x33) 散热器     Thermalright Archon 主板     ASUS Rampage IV Extreme X79 内存     Corsair CMZ16GX3M4X1600C9 DDR3 1600 4Gx4 (9-9-9-24) 1.50v 硬盘     Intel SSD 320 120G SSD 显卡     AMD HD7870 GDDR5 2GB (1000/4800MHz)     HIS 7870 IceQ GDDR5 2GB (1000/4800MHz)     AMD HD7950 GDDR5 3GB (800/5000MHz)     AMD HD7970 GDDR5 3GB (925/5500MHz)     NVIDIA GTX 680 GDDR5 2GB (1006/6008MHz) 电源     Seasonic X-1250 显示器     DELL UltraSharp 3008WFP 30" 机箱     Antec P280 系统     Microsoft Windows 7 64bit SP1 驱动     AMD 12.3 for HD7870     AMD 12.2 for HD7950/HD7970/     NVIDIA 301.10 for GTX 680 补丁      DirectX End-User Runtimes (2011.4) 测试软件     3DMark 11 [老牌显卡权威评测软件最新之作]     Unigine : Heaven (Demo) v2.0 [强化曲面细分的DX 11 Demo]     Battlefield 3 [DX11人气FPS游戏,最新一代Frostbite Engine(寒霜引擎)]     Crysis 2 [公认DX11目前画质最好的FPS游戏,最新一代CryEngine]     Total War: SHOGUN 2 [帝国全战最新作品,人气很高的RTS类游戏,采用了Warscape引擎]     Metro 2033 [画面直逼电影级别,部分场景还是用了曲面细分技术]     S.T.A.L.K.E.R. : Call of Pripyat v1.0 [支援DX 11的高负载游戏引擎] 其它     GPU-Z 0.6.0 [GPU权威检测软件]     FurMark 1.9.2 [测试功耗与温度的权威烤机软件] 室内温度:20℃ AMD在驱动中将"Power Control settings"设置为+20%;NVIDIA在驱动中关闭物理加速.

散热效能解析核心待机方面温度为26℃,风转转速为966RPM左右,不足1000转非常安静.


核心满载方面温度为74℃,风扇转速为2334RPM左右,对比AMD原厂卡散热器效能,温度高了6℃但风扇转速从3111RPM降至了相对安静许多的2335RPM,至少这样的转速大家真的是可能安心使用了.

效能测试        因为频率完全与公版相同,所以效能测试部分就走个过场,这里主要是功耗的差异,从满载功耗可以看出HIS应该是加了一点核心电压.




        在超频测试部分可以看到原先AMD原厂卡只能超频至1150MHz如今HIS可以稳定在1200MHz,并且这还是基于不调风扇转速的情况下实现的.

总结优点:

1. 公版PCB不存在缩水嫌疑;
2. OTES散热器兼顾了静音与效能;
3. HIS坚持改良OTES散热器的原则值得用户支持.

缺点:

1. OTES在研发上还是显得略微小心谨慎,既然已经开了那么大的散热罩模具为何不选择尺寸更大的离心扇呢?

HIS 7870 IceQ官网链接:http://www.hisdigital.com/cn/product1-103.shtml