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[显卡]迪兰/蓝宝 HD7970评测

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序言        时隔五年,Chiphell从2007年1月建站之初,正逢ATI HD2900XT的发布->失败->被AMD收购之际,在这五年里,Chiphell自身成长的同时也一直关注着AMD R600架构的演变,终于,五年后的今天AMD推出了以全新一代架构为基础的HD7970.在深入了解新品之前,我觉得有必要简单总结一下R600的架构演变史.

HD2900XT | R600: 80nm 420mm2,ATI不但制造了一颗DIE很大的GPU,还是基于当时几乎已经被淘汰的80nm制造工艺,更重要的是,事后ATI自己也承认R600的确存在硬件Bug,期间R600还遇到了延期等各种困扰,所以失败和被收购现在看来也算是理所当然的事情了.

HD3870 | RV670: 55nm 190mm2,为了挽回R600带给ATI GPU的巨大创伤,被AMD收购后的ATI开始重新振作自己,一步步地修正R600架构工作,首先要做的当然是排除Bug,所以这一代的RV670我们迎来的只是平平的性能,基于55nm之后因为规模没有扩张,而DIE的面积也只有190mm2,可以说RV670纯粹只是一个过渡性产品.

HD4870 | RV770: 55nm 256mm2,到了RV770,虽然TSMC的制造工艺依然停留在55nm,但是依靠RV670的R600架构Bug修正,AMD终于开始正式开始重新布局R600架构的延伸品,Shaders第一次引来了规模翻倍,从320猛增到800个,以及GDDR5的出现增加了原先R600架构不足的带宽,RV770绝对是ATI继R600之后最成功的产品.

HD5870 | Cypress: 40nm 334mm2,这一代开始AMD不再延续原来RV开头的内部产品研发代开,取代代之的是英文单词,这样做的目的主要是为了防止产品信息的提前泄露,毕竟之前大家可以通过数字的大小来判断产品的地位.言归正传,如果说RV770是AMD挽回败局的第一步,那么Cypress绝对可以算得上是AMD给了NVIDIA一个回马枪.TSMC制造工艺提升到40nm之后,AMD并没有保守地延续RV770架构规模,Shaders单元引来了第二次规模翻倍,直接从800翻倍到了1600个,毫无疑问这样的规模翻倍所带来的性能提升同样也是巨大的!

HD6970 | Cayman: 40nm 389mm2,上一代产品Cayman就比较有意思了,大家本来都会认为AMD继续扩充Cypress的架构规模以求性能上的突破,但TSMC停留在40nm不变的客观原因,以及R600巨大DIE面积所带给ATI的阴影,想要让AMD再做一个400mm2以上的"怪兽"恐怕他们自己都不敢往这方面去想.所以我们看到了一个很灵巧的变化:原先的R600 5D架构变成了4D,每个模块的Shaders数量增加,但总数几乎维持上一代不变(1536个),事实证明对手NVIDIA正因为不计后果的将GF100/110的DIE做到520mm2之巨大而踩到了TSMC 40nm的超级地雷,悲剧也随之而来,这里就不用细说了,反正延期,高达等内幕大家也都记得...

        正所谓承上启下,以上便是我用了最简洁快速的方法来给大家重新回顾了一回R600架构的进化过程,下面就开始我们的HD7970深入评测环节吧.

原帖地址:http://www.chiphell.com/article-2529-1.html
 
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只看该作者 1 发表于: 2012-05-17

Tahiti架构解析        HD7970的研发代号为Tahiti,这个单词出自太平洋的法属波利尼亚希提群岛.刚才我已经提到过Cayman架构的变化,虽说Tahiti属于新一代的架构,但Cayman在R600与新架构之间绝对起到了过渡的作用,也就是说,R600到新一代架构之间并不是180度的大转变,Cayman为新一代架构打下了很重要的伏笔,其中主要就是Cyaman的组件层次架构被Tahiti延续了下来,但因为GPU必须向着数学处理运算方向去发展,所以Tahiti在SIMD方面进行了重大的调整,另外一个环节便是光栅处理器(ROPs)从内存带宽中分离了出来.




        在上面这张AMD官方的Tahiti架构图里,最醒目的标识恐怕就是"Graphics Core Next Architecture"了,这个新架构最大的特点在于使用一簇一簇的超标量体系结构,R600老架构AMD称之为"超长指令字(VLIW)",架构特点是4D+1D(4D为简单里的流处理器,1D为复杂的流处理器),并搭配分支判断单元和通用寄存器,这就是R600的VLIW5架构,到了Cayman,AMD取消了4D+1D中的1D部分,也就是VLIW4架构.








        架构分析一开始已经跟大家分析过,Tahiti保留了原先Cayman的GPU组件层次结构,最大的变化在于数字运算的部分,如果说把VLIW5到VLIW4的变化称之为"进化的改变",那么Tahiti架构则可以视为AMD所称的"革命性改变".在Tahiti架构里,AMD用Graphics Core Next(以下简称GCN)取代了之前的VLIW流处理器,每个GCN计算单元都是一个超标量处理器,将标量和矢量组合在一起,遵循一个崭新的非VLIW指令集架构,并且改进了共享组件和专用组件的布局.最终,GCN所带来的改变是用户依赖新架构中单位面积的GPU上获得了更为强大的运算能力.从制造角度来分析,GPU的DIE越小,生产成本越低良品率越高,更重要的是,单位面积上的功耗也随之降低.







        GCN同样还带来了AMD新一代Tessellation(曲面细分)单元.Tahiti的每个命令处理器(Command Processor)里都封装了两个几何引擎,在这里面有两个相互独立的曲目细分单元.这些运算单元共享着更大的缓存,片外缓冲能力以及新的顶点重用指令集,所以理论上来说新的GCN可以带来4倍于以往的Tessellation性能.




        分析完Tahiti架构再来分析下市场的变化.我们都知道2年前NVIDIA通过GF100正式打开了GPU科学运算的市场大门,虽然期间遇到了TSMC 40nm的不给力,但不可否认的是NVIDIA通过先入为主的原因已经稳稳地占据了GPU科学运算市场的老大地位.但从民用市场来看,AMD晚于NVIDIA两年的GPU架构重心演变换来的是更着重于民用市场的产品,这两年中AMD不但挽回了R600之后的败局,更有可能的是获得了以往ATI时代所从未获得过的民用市场份额(没有详细的数据),至于2年后的Tahiti,因为有了TSMC 28nm的出现,AMD可以一方面大胆地进军GPU科学运算市场,另一方面又不用太过顾虑DIE因为面积过大而触雷,总体来看,AMD晚于NVIDIA两年的时间里虽然巩固了民用市场地位,毕竟也失去了先入为主的代价.
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只看该作者 2 发表于: 2012-05-17

产品规格        按照这几年的习惯,AMD通常都是在每年的年末发布新的旗舰GPU,然后每个月再分别发布一款新的中低端产品,当然其中还包括了旗舰GPU的X2版本.这一次也不例外,HD7000系列首个曝光的为HD7970,大致规格如下:基于台积电(TSMC) 28nm制造工艺,核心面积365mm2(比Cayman还小一圈!),43亿的晶体管数量也是之前Cayman的将近一倍,Shaders数量变成了2048个,核心频率为925MHz,显存频率5500MHz,带宽提升到384bit,显存容量扩增至3GB.另外下图中没有提到的PCI-E升级至3.0,带宽翻倍,不过实际应用中因为GPU根本用不完那么多的带宽,所以这部分哪怕是PCI-E 2.0也依然可以满足性能的发挥.



HD7970的GPU-Z截图:
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只看该作者 3 发表于: 2012-05-17

产品解析首批上市的HD7970均为AMD原厂卡,Chiphell拿到的是来自迪兰提供的零售版,下图中散热器外壳中的型号缺少了"H"字母,经询问所有AMD原厂卡原先都有"HD7970"的贴纸,一些厂商撕掉后换上了自己品牌的标记,而迪兰为了抢先第一批首发并没有替换贴纸环节,结果中了农企的枪,原厂卡的贴纸极其容易掉落.



产品附件包含了CF桥接器,6pin转8pin,Mini DP转DP,HDMI转DVI,Mini DP转DVI以及DVI转VGA插头.


这一代原厂卡依然保持了AMD红/黑的配色,不同的是散热器外壳从原先原厂卡的磨砂表面变成了抛光表面.






相比原先HD6970的PCB有金属背板设计,这一代HD7970取消了这一细节,对于原厂卡的Fans来说无疑是个小小的打击.



视频输出部分拥有双Mini DP+HDMI+DVI,取消了双DVI无疑增加了Slot处出风口的面积.



显卡尾部的流线型设计美感十足,具体这里是进风还是出风稍后在散热器拆解环节会给大家解说.



散热器外壳顶部的RADEON标记.



HD2900XT之后沿用至今的离心扇,性能是没的说,就是夏天满载时候的转速太高噪音不小.



显卡总长度为28cm.


双BIOS开关中的BIOS文件本身并没有差别,只是给用户提供一个备用BIOS的方案而已.




拆卡开始为大家做PCB和散热器部分的解析.

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只看该作者 4 发表于: 2012-05-17

产品解析首批上市的HD7970均为AMD原厂卡,Chiphell拿到的是来自迪兰提供的零售版,下图中散热器外壳中的型号缺少了"H"字母,经询问所有AMD原厂卡原先都有"HD7970"的贴纸,一些厂商撕掉后换上了自己品牌的标记,而迪兰为了抢先第一批首发并没有替换贴纸环节,结果中了农企的枪,原厂卡的贴纸极其容易掉落.



产品附件包含了CF桥接器,6pin转8pin,Mini DP转DP,HDMI转DVI,Mini DP转DVI以及DVI转VGA插头.


这一代原厂卡依然保持了AMD红/黑的配色,不同的是散热器外壳从原先原厂卡的磨砂表面变成了抛光表面.






相比原先HD6970的PCB有金属背板设计,这一代HD7970取消了这一细节,对于原厂卡的Fans来说无疑是个小小的打击.



视频输出部分拥有双Mini DP+HDMI+DVI,取消了双DVI无疑增加了Slot处出风口的面积.



显卡尾部的流线型设计美感十足,具体这里是进风还是出风稍后在散热器拆解环节会给大家解说.



散热器外壳顶部的RADEON标记.



HD2900XT之后沿用至今的离心扇,性能是没的说,就是夏天满载时候的转速太高噪音不小.



显卡总长度为28cm.


双BIOS开关中的BIOS文件本身并没有差别,只是给用户提供一个备用BIOS的方案而已.




拆卡开始为大家做PCB和散热器部分的解析.

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只看该作者 5 发表于: 2012-05-17

散热器解析拆开散热器外壳我们可以看到这一代依然采用的是均热板的散热块.



细节,因为模具有隔断层,所以实际上显卡尾部的开孔即不负责进风也不负责出风,纯装饰而已.



让人又爱又恨的离心扇.



因为距离较长的关系,鳍片的密度并不高.



均热板的"小尾巴".

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只看该作者 6 发表于: 2012-05-17

测试平台
处理器

    Intel Core i7-3960X 3.30GHz (100x33)

散热器
    Thermalright Archon

主板
    ASUS Rampage IV Extreme X79

内存
    Corsair CMZ16GX3M4X1600C9 DDR3 1600 4Gx4 (9-9-9-24) 1.50v

硬盘
    Intel SSD 320 120G SSD

显卡
    AMD HD6970 GDDR5 2GB (880/5500MHz)
    迪兰 HD7970 GDDR5 3GB (925/5500MHz)
    NVIDIA GTX 580 GDDR5 1.5GB (772/1544/4000MHz)

电源
    Seasonic X-1250

显示器
    DELL UltraSharp 3008WFP 30"

机箱
    Antec P280

系统
    Microsoft Windows 7 64bit SP1


驱动    AMD 11.12 for HD6970/HD7970
    NVIDIA 285.62 for GTX 580
补丁     DirectX End-User Runtimes (2011.4)
测试软件
    3DMark 11 [老牌显卡权威评测软件最新之作]    Unigine : Heaven (Demo) v2.0 [强化曲面细分的DX 11 Demo]    Battlefield 3 [DX11人气FPS游戏,最新一代Frostbite Engine(寒霜引擎)]    Crysis 2 [公认DX11目前画质最好的FPS游戏,最新一代CryEngine]    Total War: SHOGUN 2 [帝国全战最新作品,人气很高的RTS类游戏,采用了Warscape引擎]    Metro 2033 [画面直逼电影级别,部分场景还是用了曲面细分技术]    S.T.A.L.K.E.R. : Call of Pripyat v1.0 [支援DX 11的高负载游戏引擎]
其它    GPU-Z 0.5.7 [GPU权威检测软件]
    FurMark 1.9.2 [测试功耗与温度的权威烤机软件]
室内温度:15℃AMD在驱动中将"Power Control settings"设置为+20%;NVIDIA在驱动中关闭物理加速.
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只看该作者 7 发表于: 2012-05-17

散热效能测试由于正处冬天的关系,室内温度只有15℃,这种情况下测试出来的数据是很难在夏天作为参考的,这方面大家需要注意一下.首先待机下GPU核心频率为300MHz,显存频率为600MHz,核心温度为25℃,此时风扇转速为20%,无法侦测风扇实际转速,待机核心电压为0.850V,比上一代HD6970低了0.05V.


GPU满载下核心温度为79℃,风扇转速为44%,此时的噪音并不高,但可以听到明显的风扇噪音,相信夏天的时候噪音值会让人很难忍受.满载时的核心电压为1.170V,比上一代HD6970低了0.005V.
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只看该作者 8 发表于: 2012-05-17

性能测试        2012年Chiphell测试平台全面升级,包括显卡测试的游戏,也做出了重新的调整,一些老迈无用的游戏被踢出局,重新加入的都是当下最火爆的DX11游戏.
  • HD7970通过28nm制造工艺,DIE比HD6970小一圈,满载功耗略微提升,待机功耗明显下降,平均性能提升幅度明显,显然对于AMD自己来说,HD7970的定位和成本控制是非常合理的.
  • Unigine天堂的测试中可以看出HD7970的曲面细分提高幅度巨大.
  • GTX 580全面败给HD7970,排除开普勒短期内未有上市的消息的因素,AMD在这5年中首次重拾单GPU性能王座.






        超频测试方面我只能说HD7970真的很好超,CCC上限1125MHz轻松达成,无需加压,无需提高风扇转速,全默认就这样easy~


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只看该作者 9 发表于: 2012-05-17

蓝宝HD7970图赏


















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只看该作者 10 发表于: 2012-05-17

总结        HD7970做到了预先计划好的性能提升,而在科学运算领域,HD7970也将成为AMD的首个"敲门砖"产品,面对与早两年"入市"的NVIDIA来说,未来AMD是否能够获得像民用市场等同的专业领域市场份额目前还是未知数,但从整个发展步调而言AMD显然是更为谨慎更为成功.HD7970发布之后所有的悬疑只剩下NVIDIA开普勒何时出现了,不过我到觉得,HD7970下一代的旗舰GPU到底以如何的姿态规划更加具有神秘感,要知道未来一段时间内GPU的制造工艺都会是基于TSMC 28nm,下一代旗舰只要继续堆积规模那么DIE的面积也必然会突破400mm2大关,虽然现在还言之过早,但R600之后AMD再次引来400mm2以上DIE的产品,想想都觉得鸡动~

迪兰HD7970官网连接:http://www.dataland.com.cn/dl/productshow.aspx?id=1935

蓝宝HD7970官网连接:http://www.sapphiretech.com/presentation/product/?cid=1&gid=3&sgid=1157&pid=1461&psn=&lid=1&leg=0


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