6+1+1供电/Dual-X散热:HD7950 Flex拆解
散热器使用Dual-X PWM双风扇,主体由5根纯铜热管(3根6mm,2根8mm)+大量镀镍散热鳍片构成+真空腔均热板,整体尺寸较大,很好的保证了显卡高频下的控温效果。
由于Tahiti核心的封装方式比较特别,如果采用平面的散热底座将无法和核心表面紧密贴合,所以散热器底座对应核心的部分凸起了一块,以求能最大程度的贴紧核心,提高散热效率。
拿掉散热器可以看到PCB上加装了一块大面积的金属背板。核心供电集中在右侧,而显存供电安置在左上角。另外,双6pin辅助供电接口附近还设计了两颗扼流电感,保证输入端电压稳定。
金属背板贴满了散热硅胶,除了覆盖正面12颗显存外,还充分照顾到了发热量较大的MOSFET部分。此外,还可起到加固PCB的作用,以防PCB受到外力放生变形。
Tahiti Pro核心,和HD 7970采用的Tahiti XT一样为台积电最新的28nm工艺制程打造,集成43.13亿个晶体管,核心面积365平方毫米。区别是前者规格经过削减,在Tahiti XT基础上削减了4组计算单元(包含256个ALU),减少到1792个ALU,纹理单元减少到112个,色彩以及Z-Stencil ROP单元均为发生变化,所以实际上性能损失并不是太多。这里蓝宝石HD 7950 Flex核心频率预超频至860MHz。
显存颗粒海力士H5GQ2H24MFR-T2C,正面12颗组成3072MB/384-bit的显存规格,等效频率5000MHz,还有较大的上升空间。
ANALOGIX的ANX9830C芯片,在蓝宝石之前的几个Flex版本也能见到。主要作用是可将DP信号转化成HDMI/DVI信号,从而仅需两个DVI接口和一个HDMI接口即可做到三屏输出,再使用HDMI-DVI转接器即可实现三台DVI接口显示器的三屏输出,大大降低成本。
核心供电主控采用CHiL的CHL 8214 PWM芯片,用于控制6相核心供电回路。
6相核心+1相I/O协助供电,和很多非公版HD 7950完全一致。用料方面采用香港万裕ULR固态电容、Magic R19封闭铁氧体电感,每相供电搭配三颗Direct FET,规格不俗。
一相显存供电安置在PCB右上角,用料方面同样使用Magic R19封闭电感以及万裕ULR固态电容,每相供电一上一下两颗Direct FET。
两个DVI输出接口采用金属全封闭式处理,可保证输出信号的稳定性,不受电磁干扰。