OPPO Find X3系列新机即将在3月发布，目前我们知道该系列新机将分为OPPO Find X3与OPPO Find X3 Pro两部机型，这两部机型的定位各不相同，在配置和设计上也有很大区分。目前OPPO Find X3已经在工信部入网，其外观设计也由此曝光。
OPPO Find X3并没有采用此前所曝光的那种全面一体化设计，其背部镜头区域与机身明显是两种材质，机身应该是采用的素皮材质，而镜头部分则是有着明显的金属光泽，使用其实就是传统的工艺技术。同时该机的屏幕与机身背部全都采用了曲面设计，这让OPPO Find X3也有着足够的纤薄性表现。
根据此前所泄露的消息显示，OPPO Find X3配备了骁龙870处理器，8GB RAM运行内存，采用6.7英寸OLED曲面屏，支持120Hz高刷新率，拍照方面则配备了在OPPO Reno5 Pro+中使用的IMX 766主摄。
显然单从配置规格上来看，OPPO Find X3并非是顶级的旗舰机型，毕竟在处理器上就并未采用最顶级的骁龙888，但作为一款高端机型无疑还是合格的。当然，这样的规格也让OPPO Find X3能够与Find X3 Pro拉开足够的定位差距，同时也能让该机的价格得以降低，其售价大概率要比Find X2的5499元低不少。
至于OPPO Find X3 Pro，则应该是使用了爆料中的那种全面一体化的设计，其将镜头区域在机身中完全延续下来，形成了一体化完整设计，工业设计难度极大。这与目前的手机设计展现了截然不同的制造方式，可以说是一种创新元素。OPPO Find X3 Pro将采用骁龙888处理器，并且会提供全链路色彩管理系统，可以解决HDR视频的色彩偏差，提供全平台的一致性显示效果。
