苹果准备在今年夏季发表全新大改版MacBook Air 2021和MacBook Pro 2021，除了外观改变外，也会改进外部设备连接问题，更会搭载10核心处理器效能。
苹果会先替MacBook Pro 2021 上市时间安排在夏季推出，随后会是全新改版MacBook Air 2021 机型、低阶款MacBook Pro 2021 、全新Mac Pro 工作站，同时苹果也正在开发高阶款Mac mini 和27??Mac机型，这几款Mac 电脑也会搭载自研晶片，处理器效能超过市售M1 晶片款机型。
苹果即将推出14?己?6??acBook Pro 2021 ，目前内部代号分别为J314和J316，除了整体外观会有大改外，也会回归磁吸MagSafe 充电接头、HDMI、SD卡插槽，能够用来满足摄影师和影像工作者需求。
苹果新款MacBook Pro 采用两种不同更先进M1 晶片，内部代号为Jade C-Chop 和Jade C-Die，两款晶片都是10核心，包括8个高性能核心及2个省电核心，会以16核心GPU或32核心GPU 绘图处理作为产品区隔。
先前也有传新一代Apple Silicon晶片，内部代号为Jade ，目前名称暂定为「Apple M2」，报导指出将会采用台积电第二代5奈米制程技术打造(5nm Plus)，也已经在4月开始进入量产阶段，最早用于7月发表MacBook机种。
除此之外，新款晶片也支援64GB 记忆体，比起当前M1晶片最多16GB记忆体多出4倍，且新款晶片也能够有更快速的机器学习效能Apple 神经网路引擎，比起当前M1 款MacBook Pro 会支援更多Thunderbolt 端口，可以外接更多设备和屏幕。
同时苹果也正在准备新款Mac mini ，且处理器也会采用新一代MacBook Pro 相同晶片，价格比起当前市售M1 款会高出不少，至于推出日期当前尚未确定，未来也有可能会取消或延迟新款Mac mini 上市日。
还会在今年底推出新款高阶型号MacBook Air 2021 ，并且会直接取代去年M1 款MacBook Air ，当前内部代号为Staten ，晶片与M1数量维持相同核心数，不过执行运算速度会更快，同时绘图处理GPU 数量也会从原本7核心和8核心，提升为9核心和10核心。
