此前，AMD 已经宣布将于 11 月 3 日正式发布基于全新的 RDNA 3 架构的新一代显卡 RX 7000 系列，将带来超过 50% 的每瓦性能提升，现在，有更多的消息被透露了出来。
[font=PingFangSC-regular, "]根据外媒的报道，尽管 AMD 在 11 月初就会发布新一代显卡，但开售时间将会比预计的稍晚一些，将在 12 月才会正式开售，想要对比红绿两家顶级显卡水平的玩家可能要多等一阵子了。同时，在 AMD 大肆宣传每瓦性能提升的情况下，这一代 RDNA 3 显卡的顶级型号恐将无力与带来巨大提升的 RTX 4090 相抗衡，次旗舰型号可能将是 AMD 发力的目标。
[font=PingFangSC-regular, "]同时，在英伟达坚持使用 DP 1.4 接口和英特尔已经在新卡上配备了 DP 2.0 的当下，AMD 或许将抢先一步了。根据外网博主的最新爆料，AMD 将推出的 RDNA 3 GPU 将会率先支持尚未公布标准的 DP 2.1 接口标准。目前，视频电子标准协会（VESA）尚未确认 DP 2.1 规范的具体规格，但传闻称 DP 2.1 支持 UHBR 超高比特率（Ultra-High Bit Rate 20），这也是每通道可获得的最高带宽（20GBits）。
[font=PingFangSC-regular, "]根据此前泄露的信息，AMD 进行了 DP 2.0 的相关 UHBR（Ultra-High-Bit-Rate）认证。其中最高规格的 UHBR20（80Gbps），其链路速率远高于目前市场上看到的 HDMI 2.1（32Gbps）和 DisplayPort 1.4a（48Gbps）。
