12 月 9 日消息，据 TechPowerUp 消息，长江存储今天在闪存峰会 (FMS) 2022 上发布了采用 Xtacking 3.0 架构的 X3-9070 TLC 3D NAND 闪存。
据介绍，长江存储新一代 X3-9070 闪存实现了高达 2400MT / s 的 I / O 速度，符合 ONFI 5.0 标准，相比上一代产品性能提升 50%。
此外，利用 Xtacking 3.0 的创新架构，X3-9070 已成为长江存储史上位密度最高的闪存产品，可在超紧凑的单芯片封装中实现 1Tb 的存储容量。 X3-9070 闪存采用创新 6-plane 设计，与 4-plane 架构相比，
系统性能最高可提升 50%，而功耗可降低 25%。
IT之家了解到，长江存储的 Xtacking 技术
中文名为晶栈。官方表示，在晶栈架构推出前，市场上的 3D NAND 主要分为传统并列式架构和 CuA（CMOS under Array）架构。长江存储通过创新布局和缜密验证，经过长达 9 年在 3D IC 领域的技术积累和 4 年的研发验证后，终于将晶圆键合这一关键技术在 3D NAND 闪存上得以实现。
预计长江存储即将推出基于 X3-9070 闪存的第四代 3D NAND 解决方案。
