1 月 22 日消息，可靠消息源 Kuba Wojciechowski 在最新推文中，分享了代号为“Hamoa”的高通骁龙 8cx Gen4 芯片的相关信息。IT之家了解到，本次爆料是他去年 11 月爆料的后续，分享了关于该芯片的更多信息。
核心：
Kuba Wojciechowski 在推文中表示，高通内部正在测试代号为“Hamoa”的 SoC，最多可以配备 8 个性能和 4 个效率核心。高通在确定向笔记本制造商出售之前，可能会测试多种组合设计。
Wojciechowski 在推文中表示“Hamoa”中的 8 个性能核心，每个核心时钟频率可以达到 3.4GHz；而 4 个效率核心中，每个核心的时钟频率为 2.5GHz，两者相差 900MHz。
缓存：
此外该芯片每 4 个核心为一个块（block），每个块有 12 MB 的 L2 共享缓存，也就是说 3 个块
提供了 36MB 的 L2 缓存。此外还提供了 8MB 的 L3 缓存，12MB 的
系统级缓存和 4MB 的 GPU 缓存。
内存：
该 SoC 将支持高达 64 GB 的 LPDDR5X RAM，主频为 4200 MHz。
GPU：
Wojciechowski 还表示，高通骁龙 8cx Gen 4 借鉴了骁龙 8 Gen 2 的 Adreno 740 GPU，将支持 DirectX 12、OpenCL / DirectML 和 Vulkan 1.3 库。
甚至通过 PCIe 4.0 支持独立的 GPU。
GPU 将能够同时驱动 2 台 4K 显示器和 1 台 5K 显示器共计 3 台显示器。
该芯片还支持使用 AV1 编解码器的 4K / 120 FPS 解码和 4K / 60 FPS 编码。
NPU：
此外，Snapdragon 8cx Gen 4 将包含更强大的 Hexagon Tensor NPU，可提供高达 45 TOPS 的理论 AI 性能。
连接：
高通将支持 NVMe、UFS 4.0，支持 Thunderbolt 4 连接和 DisplayPort 1.4a。该芯片支持 Wi-Fi 7，通讯模组为 X65。
发布时间：
Snapdragon 8cx Gen 4 预计将于 2024 年推出，这意味着在未来一两年里 ARM 笔记本芯片上苹果的 Apple Silicon 依然是主角。
