[主板]物以稀为贵? 细数Intel高端H57整合板

　　随着英特尔Core i系列的多次调价，采用Intel 5系列芯片组的主板也变得越来越主流，虽然上市半年的5系列主板已经成为了市场的绝对主流，但是大部分都是只有没集成显示输出功能的P55系列和集成了显示输出功能的H55系列。
　　Intel H57芯片组的定位
　　
　　
　　其实在规划中Intel继H55之后还有一款与H55同属Ibex Peak架构的H57，但是由于两者规格十分相近。因此基于H57产品少之又少。
　　
　　而实际上，在H系列的最高端H57发布之时，Intel就已经在芯片组上定义了一个较H55有着较大产别的闪存加速功能Braidwood，但随后这个功能因为种种原因又被取消，因此在最终的零售市场上H57产品更加鲜为人知。仅此今天笔者就来核大家细数一下鲜有的这几款H57芯片主板。
　　

引用

引用第5楼霸王硬上弓于2010-10-29 00:35发表的 :
等等吧，6系列的就要出来了

看来“霸王”是求新一族啊！

等等吧，6系列的就要出来了

　　
　　目前依然有货 市场仅存H57在热卖
　　近期在H57芯片主板即将完全消失在市场中的时候，梅捷的一款H57芯片主板再次杀入市场，这款主板采用黑色PCB，全固态电容设计，豪华的芯片组热管散热系统，并带有的3E节能引擎和L.P.U温降技术等特色功能，让玩家眼前一亮。
　　
　　
　　梅捷H57+节能版基于INTEL H57单芯片设计，H57是面向LGA1156处理器的芯片组，定位比H55要高些。主板提供4个USB2.0接口，并提供8条PCI-E通道，支持磁盘Raid，同时还支持Braidwood等新技术，是一款面向中高端的芯片组。产品内置了梅捷独有的3E能效引擎，集豪华的做工以及低碳环保的特色与一身，带给用户更加实用的体验!
　　
　　
　　供电方面，产品采用了4+2全固态供电搭配R80铁素体电感设计，均采用了高品质的固态电容以及全封闭电感。这款主板散热方面是重点，附有豪华一体化热管散热，这蓝色的“装甲”可有效带走系统热量，既能静音又能散热，产品另外内置了梅捷独有L.P.U温降技术，比普通主板温度低5-8℃之多。主板内存部分也采用了独立供电，标准的4条DDR3内存插槽，支持DDR3 1066MHz和1333MHz内存规格，完全满足各种用户的需求。    
　　
　　
　　扩展方面，主板提供了2条PCI-E显卡插槽，支持双卡交火技术，另外还提供了1条PCI-E X1插槽，2条PCI插槽，扩展能力也很丰富！存储接口，主板提供6个SATA2接口，支持INTEL RAID功能。
　　
　　
　　背部接口方面，附含两个ps2接口，4个USB接口，HDMI/DVI/VGA三种视频接口各一个，方便用户接驳各种显示设备的接口，本主板还附有6声道接口、网络接口，比较全面且实用。■
　　梅捷 SY-H57+节能版
　　[参考价格] 699元
　　
　　

　　
　　紧随其后技嘉推出小板型H57
　　在华硕、微星推出了其自家的H57芯片产品之后，技嘉也顺势拿出一款小板型H57芯片主板——H57M-USB3
　　
　　技嘉小板H57包装
　　
　　技嘉GA-H57M-USB3主板采用Miro ATX小板规格，隶属于超耐久3系列，在背部提供了两个蓝色的USB 3.0接口，控制器当然还是来自NEC。
　　
　　这款主板的背部接口也相当丰富，特别是视频输出罕见地一口气配备了VGA、DVI、HDMI、DisplayPort，和微星的H57M-ED65如出一辙，另外还有PS/2(键鼠)、光纤S/PDIF、四个USB 2.0、eSATA/USB、IEEE1394a。
　　

　　
　　首款小板型H57还支持交火
　　在继华硕推出首款H57芯片组主板P7H57D-V EVO之后，微星紧接着就推出了旗下H57芯片组产品，成为业内第二个推出H57产品的厂家，同时这款产品也是目前业内首款采用M-ATX规格的H57产品
　　
　　微星H57M-ED65主板采用了小版型设计方案。整个主板设计和布局成熟大方。由于H55仅仅作为南桥芯片使用，发热量很低，因此芯片上仅覆盖一个小巧的散热片即可。
　　
　　内存方面这款主板提供了4条支持DDR3 1066\1333\1600的双通道内存插槽，最大可支持8GB内存。不过对一般的用户来说，4GB内存已经足够满足需求了。内存供电部分这款主板采用独立的供电，保障用户在超频环境下的稳定使用。
　　
　　扩展插槽部分，主板提供了2条PCI-E x16插槽，2条PCI-E x1插槽，可以满足一般用户的使用需求。磁盘方面则提供了7个SATA2接口，其中有4个侧置接口，除此之外微星还提供了1个IDE接口。
　　
　　另外微星H57M-ED65主板不仅提供了的CMOS、Power按键，还设置了易超频快捷键。
　　
　　微星这款H57的亮点在于背板部分提供了DVI/VGA/HDMI/DisplayPort全种类的视频输出接口，另外还配备了光纤，1394，4个USB 2.0，E-SATA，7.1声道音频等多种实用接口。
　　

　　
　　首款市售H57 华硕P7H57D-V EVO现身
　　在当时大家还在如火如荼的讨论P55芯片组如何如何的时候，华硕推出了首款基于H57芯片组的主板——P7H57D-V EVO，并且迅速出现在了卖场中。
　　
　　主板采用Intel H57芯片组，和P55一样为单芯片设计。支持LGA1156接口的Core i7/i5/i3/Pentium处理器。
　　
　　供电部分采用11相供电设计，维持P7P55D系列同样的设计风格与配色。采用全封闭电感搭配全固态电容，MOSFET部分采用散热片散热。4条DDR3内存插槽，支持双通道DDR3 2133(OC)/1600/1333/1066内存，最大支持16GB容量。另外还提供了MemOK!键，提供了更好的兼容性。一旁则有OV_DRAM跳线设计。
　　
　　主板提供双PCI-E x16显卡插槽设计，支持交火。两个插槽之间预留了很大空间，完全可以安装较大的显卡。另外提供三个PCI-E x1插槽和两个PCI插槽，扩展能力强大。存储接口，主板提供6个SATA2接口和1个IDE接口，采用侧置设计，支持RAID 0，1，5和10。另外还有两个白色的SATA3接口。
　　
　　背板I/O部分，提供了丰富的接口，包括1个PS/2键盘接口，4个USB2.0接口，2个USB3.0接口，光纤S/PDIF接口，HDMI+DVI+VGA视频输出接口，1个IEEE1394接口及1个eSATA接口，千兆网卡接口和8声道音频接口。
　　华硕(ASUS) P7H57D-V EVO
　　[参考价格] 1949元