[显卡]SAPPHIRE HD6970 Dual Fan评测

序言        蓝宝HD6970非公已经出了几个版本了?少说也有3~4个了吧,不知道为何在HD6000系列的末期又出了一个新版的HD6970,我想唯一的解释只有是实验新散热器的效能,为未来HD7900的非公版做铺垫了.新产品的命名为Dual Fan=双风扇?这也太懒了吧,看看人家ASUS非公显卡散热器命名为DirectCU II,MSI则是Twin Frozr III,居然蓝宝就用了那么没有"文艺气息"的土鳖名称作为产品型号,难道这就是传说中的"普通青年"和"文艺青年"的差距么?吐槽完了还是进入正式的评测环节吧.




原帖地址：http://www.chiphell.com/article-2450-1.html

产品规格        SAPPHIRE HD6970 Dual Fan的核心/显存频率并未做修改,各方面的规格都和HD6970的公版完全一致.不过我们都知道HD6970拥有两个BIOS,蓝宝没有超频,但另一个BIOS将核心电压进行了小幅度的提升,换言之,蓝宝留给了大家一个高核心电压版的BIOS,让超频的动作留给用户自己去摸索.



GPU-Z截图:

产品解析产品看上去就和他的命名很像:的确是双风扇没错~



蓝宝非公产品惯用的蓝色PCB.



视频输出接口为双Mini DP+HDMI+双DVI.PCI挡板经过了蓝宝的改良,为的是提升出风口的面积.



双9cm薄型风扇,其实显卡散热器做到这个份上堆风扇已经不再是什么技术含量高的事情了,相信大家看了那么多Chiphell的显卡评测也应该看出一点端倪,主要影响散热效能的还是散热器内部的制造工艺上,往后看下去就知道该卡的散热器到底如何了.



5根裸露在外的热管,与其他显卡不同的是,该卡热管露在了下方,当显卡插进主板之后热管也就眼不见为净~



将散热器拆下之后我们可以看到PCB上有两块散热片.



测试了不少非公HD6900,给核心供电Mosfet加装散热片的很常见,但给另一个区域显存供电加装散热片的倒是不常见.



显存供电用的散热片,我们还可以看到一个BIOS的切换开关.



核心供电散热片.有了这2个散热片我们给显卡改换第三方散热器到是方便了不少.

PCB解析[font=微软雅黑, Tahoma, 'Microsoft Yahei', Simsun]带有防磁EMI金属屏蔽罩的视频输出接口.
[font=微软雅黑, Tahoma, 'Microsoft Yahei', Simsun]


显存供电保存了原厂数字供电的特点,用料完全没有缩水.



显存来自Hynix.



核心供电由原来的数字供电用料换成TI 59901M DrMOS,该电源驱动IC也是HD6800原厂卡上的元件.CHiL的PWM芯片没有变化,和原厂卡一样.


[font=微软雅黑, Tahoma, 'Microsoft Yahei', Simsun]

当年原厂卡被打磨的8pin外接电源插座如今又出现在了蓝宝的非公显卡上,其实这卡的散热片完全不触碰打磨的部位,所以唯一的合理解释就是:柏能工厂里的打磨供电元件没有用完~[font=微软雅黑, Tahoma, 'Microsoft Yahei', Simsun]



6+8pin外接独立供电.

测试平台
处理器

    Intel Core i7-950 3.06GHz (133x23)

散热器
    Thermalright HR-02

主板
    ASUS P6X58D Premium X58

内存
    Corsair TR3X6G1600C8D DDR3 1600 2Gx3 (8-8-8-24) 1.65v

硬盘
    Intel X25-M G2 160G SSD

显卡
    SAPPHIRE HD6970 Dual Fan 2GB

电源
    Seasonic X-750

显示器
    DELL UltraSharp 3008WFP 30"

机箱
    SilverStone RV02-E

系统
    Microsoft Windows 7 64bit SP1


驱动    AMD 11.11 for HD6970
补丁
     DirectX End-User Runtimes (2011.4)
测试软件
其它    FurMark 1.8.2 [测试功耗与温度的权威烤机软件]
室内温度:17℃
[font=微软雅黑, 'DejaVu Sans', 'Lucida Grande', Tahoma, 'Hiragino Sans GB', STHeiti, SimSun, sans-serif]AMD在驱动中将"Power Control settings"设置为+20%.

散热器解析刚看到HD6970 Dual Fan散热器的时候觉得做工很工整,整个散热器的设计面积利用率也很高.



5根热管分别为中间3根6mm和两侧的8mm.厚实的铜底与热管之间使用了焊接工艺,确保最好的导热效能.



拆开散热器外壳再来深入了解下.



散热器外壳使用的塑料材质光泽度很低,应该是使用了回收料含量颇高的塑料颗粒制成,风扇也不是出自大牌之手.



散热器本体的做工到是非常不错.



5根热管全部使用了回流焊技术,虽然热管并没有镀镍,但性能得到了很好的保障.



因为使用的薄型风扇风压并不大,所以散热器的鳍片密度一般,以确保低转速下可以低风压穿透散热器.

测试平台
处理器

    Intel Core i7-950 3.06GHz (133x23)

散热器
    Thermalright HR-02

主板
    ASUS P6X58D Premium X58

内存
    Corsair TR3X6G1600C8D DDR3 1600 2Gx3 (8-8-8-24) 1.65v

硬盘
    Intel X25-M G2 160G SSD

显卡
    SAPPHIRE HD6970 Dual Fan 2GB

电源
    Seasonic X-750

显示器
    DELL UltraSharp 3008WFP 30"

机箱
    SilverStone RV02-E

系统
    Microsoft Windows 7 64bit SP1


驱动    AMD 11.11 for HD6970
补丁
     DirectX End-User Runtimes (2011.4)
测试软件
其它    FurMark 1.8.2 [测试功耗与温度的权威烤机软件]
室内温度:17℃
[font=微软雅黑, 'DejaVu Sans', 'Lucida Grande', Tahoma, 'Hiragino Sans GB', STHeiti, SimSun, sans-serif]AMD在驱动中将"Power Control settings"设置为+20%.

性能测试性能测试方面默认3DMark 11的跑分为X1848分.



因为驱动面板里核心频率超频上限只有950MHz,所以先用该频率挑战一下超频测试,结果轻松通过.



随机再改换蓝宝自己的TRIXX超频软件继续挑战1GHz大关,结果也顺利通过.

总结        作为蓝宝非旗舰系列(旗舰为Toxic)的主流非常产品,Dual Fan的散热器算得上是中规中矩的产物,但和其它品牌的"堆料"产品来说还有一些差距,如果蓝宝将此款散热器用在未来HD7900系列上的话,我只能说这是"没有惊喜的惊喜",没有惊喜是指蓝宝这几年产品品质略有下降,虽然比通路比还是靠谱许多,但和ASUS,MSI,HIS之流相比差距正在逐步拉大,想要巩固自己AIB老大的地位不拿出点有实力的产品相信蓝宝的Fans们叛离只是时间的问题,而惊喜则是Dual Fan这款产品在散热器上的做工用料方面并没有偷工减料的嫌疑,某种程度来说可以反映蓝宝对于产品用料上的底线了.

SAPPHIRE HD6970 Dual Fan官网连接:http://www.sapphiretech.com/presentation/product/?cid=1&gid=3&sgid=1041&pid=1353&psn=&lid=1&leg=0