现在高端的笔记本电脑不无将NVMe SSD作为主打特色，东芝在稍早也宣布一款消费级的NVMe SSD产品线BG3，这款SSD宣称使用东芝最新的BGA封装技术，基于BiCs 3的64层堆叠与TLC颗粒以及控制器，并采用PCIe Gen 3 x 2信道与NVMe Revision 1.2.1构架，并可支持将主机内存取代DRAM的HMB主机内存缓冲器技术。
东芝号称BG3具备SLC闪存的优势，连续读取达1,520MBps，写入速度为840MBps。
BG3系列将提供128GB、256GB以及512GB，提供M.2 1620封装与M.2 2230模块两种型态，目前已经开始
提供样品给予品牌OEM客户，预计第四季扩大提升出货量。
