目前,骁龙888已经在高端机市场上应用了,但早前传闻将在去年第4季度搭载在 Redmi K40 上的骁龙 775却没有了下文。
最近,有关骁龙775的消息再次爆出,这次曝光的是这款芯片的参数信息。根据新的曝光,新的芯片将采用 5nm 工艺,与骁龙 765 系列使用的 7nm 相比,5nm 工艺将提供更快、更省电的性能。目前高通只有骁龙 800 系列才采用 5nm 制程,这将使骁龙 775 在性能和能效方面更加接近。
性能方面,骁龙775/775G芯片将采用Kryo 6xx 系列CPU核心,但没有公布具体的大小核参数。新款芯片将支持3200Mhz的LPDDR5、2400Mhz的LPDDR4X内存以及UFS3.1闪存。
SoC 将支持 UFS 3.1 Two-Lane HS Gear4,带宽提升至 11.6Gbps,双向读写带宽可达 23.2Gbps,也就是 2.9GB/s。
图像处理方面,支持 4K 60fps 录制以及多个摄像头同时工作,64MP+20MP 像素摄像头共同运行,帧率也能达到 30fps。
网络方面,骁龙 775芯片将支5G移动网络,Wi-Fi 6E 无线网络以及蓝牙 5.2。
另外根据了解,该芯片可能会在月底发布,如果真是这样的话和高通有合作的厂商,下季度发布的中端新机有望搭载此款芯片