[其他]消息称 AMD 今年推出 HBM3e 版 MI300 AI 加速器，2025 年发布 MI400

AMD 将在今年晚些时候推出采用 HBM3e 内存的升级版 MI300 AI 加速器（IT之家注：之前的版本基于 HBM3），随后于 2025 年推出新一代 Instinct MI400。
英伟达目前已经发布了 Hopper GH200 芯片，这也是目前市场上唯一配备 HBM3e 内存的 AI GPU。HBM3e 速度比现有 HBM3 标准提高了 50%，单个系统即可提供 10 TB / s 的带宽，每个芯片可提供 5 TB / s 的带宽，内存容量高达 141 GB。
AMD 首席执行官苏姿丰此前已经证实 Instinct MI400 正在开发中，但很可惜我们目前完全不清楚它的参数和性能，不过有传言称它将以“一系列规格”首次亮相。[tr=rgb(247, 247, 247)][td]
[tr=rgb(247, 247, 247)][td]CPU 架构[tr=rgb(247, 247, 247)][td]GPU 制程[tr=rgb(247, 247, 247)][td]GPU 核心[tr=rgb(247, 247, 247)][td]INT8 算力[tr=rgb(247, 247, 247)][td]FP32 算力[tr=rgb(247, 247, 247)][td]显存[tr=rgb(247, 247, 247)][td]显存速度[tr=rgb(247, 247, 247)][td]显存带宽[tr=rgb(247, 247, 247)][td]散热

MI400	MI300X	MI300A	MI250X	MI250	MI210	MI100
Zen 5 (Exascale APU)	N/A	Zen 4 (Exascale APU)	N/A	N/A	N/A	N/A
GPU 架构	CDNA 4	Aqua Vanjaram (CDNA 3)	Aqua Vanjaram (CDNA 3)	Aldebaran (CDNA 2)	Aldebaran (CDNA 2)	Aldebaran (CDNA 2)	Arcturus (CDNA 1)
4nm	5nm+6nm	5nm+6nm	6nm	6nm	6nm	7nm FinFET
GPU 小芯片	TBD	8 (MCM)	8 (MCM)	2 (MCM) 1 (Per Die)	2 (MCM) 1 (Per Die)	2 (MCM) 1 (Per Die)	1 (Monolithic)
TBD	19,456	14,592	14,080	13,312	6656	7680
GPU 频率	TBD	2100 MHz	2100 MHz	1700 MHz	1700 MHz	1700 MHz	1500 MHz
TBD	2614 TOPS	1961 TOPS	383 TOPs	362 TOPS	181 TOPS	92.3 TOPS
FP16 算力	TBD	1.3 PFLOPs	980.6 TFLOPs	383 TFLOPs	362 TFLOPs	181 TFLOPs	185 TFLOPs
TBD	163.4 TFLOPs	122.6 TFLOPs	95.7 TFLOPs	90.5 TFLOPs	45.3 TFLOPs	23.1 TFLOPs
FP64 算力	TBD	81.7 TFLOPs	61.3 TFLOPs	47.9 TFLOPs	45.3 TFLOPs	22.6 TFLOPs	11.5 TFLOPs
TBD	192 GB HBM3	128 GB HBM3	128 GB HBM2e	128 GB HBM2e	64 GB HBM2e	32 GB HBM2
无限缓存	TBD	256 MB	256 MB	N/A	N/A	N/A	N/A
TBD	5.2 Gbps	5.2 Gbps	3.2 Gbps	3.2 Gbps	3.2 Gbps	1200 MHz
总线位宽	TBD	8192-bit	8192-bit	8192-bit	8192-bit	4096-bit	4096-bit bus
TBD	5.3 TB/s	5.3 TB/s	3.2 TB/s	3.2 TB/s	1.6 TB/s	1.23 TB/s
构成	TBD	OAM	APU SH5 Socket	OAM	OAM	Dual Slot Card	Dual Slot, Full Length
TBD	Passive Cooling	Passive Cooling	Passive Cooling	Passive Cooling	Passive Cooling	Passive Cooling
最大 TDP	TBD	750W	760W	560W	500W	300W	300W

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不错，了解了